近日美国顾问公司麦肯锡（McKinsey）报告指出，美国芯片行业正面临劳动力挑战，很多员工考虑是否要持续做这份工作。
报告调查称，2023年有超过50%的半导体和电子行业员工表示，他们有可能在未来3至6个月内离开目前的公司，这比例高于2021年的约40%。
麦肯锡高级顾问托勒表示：“我们将进入高需求时期，半导体行业中约有3分之1的人口年龄超过55岁，而迹象显示出，一些人对现状的满意度正在下降。”
彭博社称，这一现象对英特尔、台积电等芯片制造商来说是一个不祥的征兆，这些企业在美国《芯片与科学法案》推动下，正在美国建造数个大规模的新半导体工厂。
预测指出，未来十年美国半导体行业可能会出现近7万个职缺。晶圆厂面临的劳动力短缺包括：专业建筑劳动力、fab初期设计和安装设备的技术人员、建成后工艺设备和制程的工程师。
麦肯锡预估，到2029年，专门针对半导体的劳动力发展计划将培养约1.2万名工程师和3.15万名技术人员，但是仅一座先进制程fab，就需要多达1350名工程师和1200名技术人员来维持运转。
此前，由于缺乏熟练的建筑工人，台积电推迟了亚利桑那Fab1的投产时间表。为了储备足够的半导体工程师，台积电只能高薪从当地包括英特尔处挖人，同时从台湾运来大批熟练工程师及家属。
托勒表示：“如果我们不围绕这个问题找出解答，就会存在非常现实的风险。”
美媒《Rest of World》调查表示，从台积电的薪资来看，2021平均薪资为6万4874美元，奖金约为4万美元，总计约10.5万美元，在科技界并不算高，台积电亚利桑那州厂必须与其他美国科技公司争抢人才。
而更为致命的是，美国工程师不满台积电僵化的等级制度，直指该制度不利于生产力，甚至有人称台积电是“地球上最糟糕的职场环境”，当地工会更加不满于要求勤奋、奉献和尊重权威的东亚管理文化；而来自中国台湾的资深工程师则认为美国同事“缺乏奉献与服从”。
而劳动力短缺和高流动率体现在事实上就是，在美国，晶圆厂的建造速度比世界其他地方慢，美国晶圆厂建厂时间从1990年代的平均650多天，增加到2010年代的平均900天以上，而亚洲国家平均建厂时间则约600至700天。此外，美国晶圆厂的建造成本也比世界其他地区贵出30%到400%之多。
