英飞凌：已达成协议，供货小米汽车SiC功率半导体

5月6日消息，英飞凌已达成协议，将在2027年前向小米汽车供应先进功率半导体。英飞凌表示，将为小米汽车提供碳化硅芯片和模块，以及各种关键微控制器芯片。

小米SU7双电机版是800V电压平台的电驱供应商汇川联合动力，其搭载了来自英飞凌的碳化硅模组和芯片产品。

早在2022年底，英飞凌科技便发布了HybridPACK Drive CoolSiC，这是一款融入CoolSiC MOSFET技术的车规功率模块。这款模块不仅具备1200V的阻断电压，更是一个专为电动汽车牵引逆变器打造的全桥模块。搭载英飞凌自家研发的CoolSiC沟槽栅MOSFET技术，使得电动车在高功率密度和高性能的应用中如鱼得水。