9月26日，瑶光半导体自研的首批SiC激光退火设备ES500-2量产下线，并举行了交付仪式。
本次交付不仅验证了瑶光半导体高效落实客户承诺，也标志着瑶光半导体在半导体制程设备领域已经具备产业化、规模化的能力。
首批国产化激光退火设备下线 正向研发技术领先
SiC激光退火设备ES500-2采用正向研发的思路，自研集成系统和光路设计，
创新性使用六西格玛稳健性开发、可靠性设计，结合自研生产核心零部件，实现了长期、安全、稳定、可靠运行，满足客户的使用要求。
与传统激光退火和市面上同类型的机器性比，瑶光半导体此次下线交付的激光退火设备在性能上更高效、更安全、更灵活和更智能。
SiC激光退火设备ES500-2产品亮点
1、极致能效
具有更低的延时，能够快速加热材料表面，从而显著提高了生产效率：可实现快速的6inch晶圆退火，仅需300秒，而市面同类型产品需要600s。
2、安全可靠
经过可靠性开发和模块化设计，降低了潜在的安全风险，提高了设备的可靠性。
3、行业领先
支持逐步退火和局部退火模式，提供更高的加工灵活性和控制精度，适应性更强。而传统或同类型的激光退火设备难以实现逐步或局部退火，因此在特殊应用中的应用领域受限。
4、智能制造
配备智能晶圆检测系统，可进行激光能量补偿和晶圆厚度检测，从而支持全自动生产，提高了生产效率。
瑶光半导体：可靠性是量产的保证 实现真正国产化
中国是世界上最大的半导体消费国，也是最大的半导体进口国。每年进口的半导体设备价值超过300亿美元，占全球市场的近一半。提升半导体设备国产化率迫在眉睫。
瑶光半导体激光退火设备领先的加工精度，良品率，提高了加工效率，大幅降低了制造成本。这进一步表明，瑶光半导体自研的激光退火设备不仅是进口代替，更实现优于国外同类产品的技术指标，具有行业领先性。
作为一家专注于第三代宽禁带半导体先进制程设备的企业，瑶光半导体正持续加大研发投入，着力提高国产设备的质量和性能，降低成本和依赖度，为国内芯片产业提供更强的支撑和保障，赋能半导体产业。
关于瑶光半导体：
瑶光半导体（浙江）有限公司，成立于2023年4月，坐落在湖州市莫干山高新技术产业开发区。公司专注于第三代宽禁带半导体先进制程设备研发、生产及销售，致力于成为半导体产业先锋，赋能半导体产业国产化。目前，瑶光半导体1期工厂已投入运营，规划有2条万级洁净装配线，主要用于碳化硅(SiC）激光退火设备的研发生产以及SiC外延设备( MOCVD)的装配调试；2期工厂规划总面积2556㎡的百级、千级、万级无尘车间以满足不同设备的生产要求。瑶光半导体自主研发生产的制程设备满足国产化半导体设备替代的迫切需求，努力解决半导体设备行业“卡脖子”问题。公司正持续不断加大研发投入，现有研发人员占员工总数的47%。
