2023年5月10至 12日，第三届BEYOND国际科技创新博览会(BEYOND EXPO 2023)在澳门举办。本届博览会是亚洲最具规模和影响力的国际科技博览会之一，博览会以“重义科技Technology Redefined”为主题，首次设立集成电路企业展区，珠海先进集成电路研究院组织近40家优秀集成电路企业参展。
展位现场集中展示了合作区约20余家集成电路企业及10余家“中国芯”优秀集成电路企业，特装展示了企业技术成果及产品创新应用，是一次专业且高规格的全“芯”展示。
横琴粤澳深度合作区执委会主任李伟农、副主任聂新平、珠海市委副书记、市长黄志豪、中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙、瑞萨电子、Imagination、新思科技、紫光展锐科技有限公司、等嘉宾、企业到场参观本次集成电路企业展示情况，并进行交流互动。
李伟农在集成电路展位交流时表示，集成电路是高度全球化的产业，产业发展必须坚持国际合作、开放创新，在深度融入全球中强化自主创新能力。在当今国际发展趋势下，粤澳两地将继续深入合作，继续扩大市场开放，更加主动融入全球供应链和价值链之中，共同探索国际化协同发展路径，形成合力，加快提升区域产业能级量级。
本次来访嘉宾及企业表示，此行既了解到横琴发展机遇，也对澳门科技创新发展成果有了进一步认识，特别是对集成电路产业发展方面有了更加深入的了解。有专家提到，未来集成电路仍是高度的全球化产业，这也凸显了加强全球产业链、供应链合作的重要性。粤澳合作平台可以坚持对外开放，加强企业合规化运营，打造集成电路国际合作交流的平台。
