2023年1月19日，华虹半导体在港交所公告，公司与华虹宏力、大基金二期及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，四方有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.80亿美元、11.70亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元。
这也是2023年开年以来，大基金二期的首个公开投资动向。
根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。
另外，合营公司与业务总投资额为67亿美元(约合452.39亿元人民币，以6.75汇率计算，下同)。其中，40.2亿美元来自合营股东及股本出资，其余26.8亿美元已债务融资筹集。
而合营公司注册资本也由人民币668万元增至40.2亿美元(约合271.55亿元人民币)。
合营公司中，华虹半导体将持有约51%权益，其中21.9%将由公司直接持有，29.1%将透过全资子公司华虹宏力间接持有。
同日，合营公司也与华虹无锡签订土地转让协议，前者收购总价达1.7亿人民币。该地将用于开发晶圆厂，以容纳合资公司集成电路及12英寸晶圆产线。
