AMD处理器这两年步步紧逼，Intel各条产品线都受到了严峻挑战，尤其是在核心数量上，AMD通过模块化设计做到了最多32核心64线程，Intel方面现有架构则最多只有28核心56线程。
雪上加霜的是Intel 10nm工艺进展迟缓，很可能要到明年底才能规模量产，服务器平台上甚至或许会等到2020年，这就连带下代架构也迟迟无法出炉，Intel如果不想点其他办法是不可能在核心规模上战胜AMD了。
之前就有传闻称，Intel可能会通过MCM多芯片封装的方式(俗称“胶水封装”)，将两颗处理器合为一体，从而实现更多核心线程。
现在，它成真了！
Intel下一代服务器平台代号“Cascade Lake-SP”，将在今年底发布，仍然是14nm工艺、最多28核心56线程。
今天，Intel又宣布了新的“Cascade Lake-AP”，通过两颗Cascade Lake-SP整合封装而成，最多48核心96线程，也就是内部包含两颗24核心56线程芯片。
这样一来，Cascade Lake-AP处理器一颗就相当于之前的双路系统，双路的话则可以最多96核心192线程，但因为本身就相当于双路系统了，很可能不再支持四路扩展。
同时，Cascade Lake-AP还将支持多达12个DDR4内存通道(六通道翻番而来)，也超越AMD的八通道，但支持的最大内存容量暂未公布，有望单路最多3TB——AMD最多是2TB。
按照Intel的说法，Cascade Lake-AP 48核心相比于AMD 32核心的EPYC 7601 Linpack性能高出最多2.4倍，Stream Triad领先最多30％。
至于为何不做到56核心112线程，很显然是受制于功耗和发热，毕竟工艺还是14nm，另外48核心已经足够远超AMD 32核心，自然暂时没太大必要做更多。
不过有传闻称，AMD EPYC下一代在7nm新工艺和Zen 2新架构的加持下，有望做到单路64核心128线程，Intel又会面临更大的压力，想反击就只能尽快把10nm搞出来了。
