6月23日，气派科技正式在上海证券交易所科创板上市，发行价格14.82元/股，发行市盈率为21.11倍。上市首日，气派科技开盘价66.00元，涨幅345.34%。
资料显示，气派科技成立于2006年11月，自成立以来一直从事集成电路的封装、测试业务。该公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案，封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过140个品种。
根据上市公告书，气派科技本次公开发行股票2657.00万股，占发行后公司股份总数的比例为25.00%，本次发行最终战略配售数量为398.55万股，占本次发行数量的15.00%。本次发行募集资金总额为3.94亿元，扣除发行费用后的资金净额为3.38亿元，将投资于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目、研发中心（扩建）建设项目。
高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目建设完成后，将新增QFN/DFN、 QFN/DFN（第三代半导体）、CDFN/CQFN、FC、LQFP等先进封装测试产能16.1亿只/年，公司的生产能力将得以进一步扩大并优化公司产品结构、丰富公司产品系列。
研发中心（扩建）建设项目将引进先进研发设备、招募高素质研发人才，以公司现有核心技术为基础和依托，尽快实现公司在TSV、FC、CSP、SiP等先进封装形式及第三代半导体技术方面的重大突破。
