4月2日消息，日前，至纯科技旗下合肥至微半导体有限公司已收到排污许可证，这意味着其晶圆再生项目正式进入试生产阶段。项目达产后将形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体腔体零部件再生产能。
至纯科技表示，该工厂为服务于国内半导体高阶市场的首条投产12英寸晶圆再生产线，且目前已获得用户意向订单，期待着进入接下来的正式生产阶段。项目完全达产后，将形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体腔体零部件再生产能。
资料显示，合肥至微半导体于2018年11月注册成立，注册资本2亿元人民币。此前，至纯科技公告称，其子公司至微半导体（上海）有限公司在合肥设立子公司（即合肥至微半导体），主要为了布局晶圆再生业务及电子产业相关设备的研发和生产，子公司成立后，将为晶合、长鑫等集成电路企业客户配套提供测试片、挡控片等晶圆的研磨再生服务。
