北美半导体设备制造商9月出货金额持续滑落，为20.9亿美元，连续4个月下滑，并创10个月来新低。
据国际半导体产业协会(SEMI)估计，9月北美半导体设备制造商出货金额20.9亿美元，较8月的22.4亿美元减少6.5%，不过，仍较去年同期增加1.8%。
第3季北美半导体设备制造商出货总金额约67.1亿美元，较第2季减少达14.9%。
SEMI表示，北美设备供应商第3季全球销售经历了典型的季节性减弱，预期第4季投资动能可望较第3季改善。
晶圆代工龙头台积电今年资本支出估计将维持100亿至105亿美元，预期未来几年资本支出也将维持100亿至120亿美元规模。
SEMI对明年晶圆厂设备投资展望乐观，预期明年全球晶圆厂设备投资金额可望达675亿美元，将成长7.5%，连续4年成长，并将创下历史新高纪录。
