1月16日，2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京圆满落幕。芯动科技凭借先进工艺IP强悍的创新力、连续多年领先的市场占有率，持续规模盈利，一举斩获中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”。
（国家集成电路产业投资基金总裁、中国半导体投资联盟理事长丁文武（左一）为芯动科技CEO敖海颁奖）
“2021中国IC风云榜”评选由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评委选出。“年度IC独角兽奖”评选标准是：深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，细分市场占有率位居国内乃至国际前列，或未来有重大突破，且估值超过10亿美元的未上市公司。
芯动科技作为中国高端IP和芯片定制一站式领军企业，长期赋能国产高端芯片生态, 国内外众多一流公司数十亿颗高端SOC芯片量产背后都有芯动技术，取得“年度IC独角兽奖”实至名归。
中国半导体行业IP赋能型领军企业芯动科技
芯动是中国先进半导体一站式IP和定制量产中心的发起单位，以高可靠性、高性能、高安全性IP和FINFET定制量产，一站式加速国产高端芯片从设计到量产，赋能国产高端SOC芯片产业链创新生态。
（芯动国产IP主流工艺量产超50亿颗，市场持续领先）
芯动在高速接口IP和全定制计算核设计等方面，具备国际顶尖创新能力, 覆盖如DDR系列多标准并行接口、PCIE5系列多标准串行接口，MIPI C/D和HDMI2.1等高清多媒体技术，填补多项国内空白。芯动去年推出中国自主标准的INNOLINK Chiplet和高性能HBM2E/3技术，全球首发GDDR6/6X商用IP，助力国产N+1先进工艺的第一款芯片量产，并即将推出为风华系列高性能智能渲染GPU。在全面覆盖28/22纳米所有工艺的基础上，芯动直击FINFET主流14/12纳米/和7/5纳米最前沿。跨工艺、跨封装的核心技术经过数百次流片的打磨，团队积累深厚，客户众多，得到与全球前6大晶元代工厂的签约合作及业界的广泛认可。芯动是高速混合电路技术的标杆，也是助推国产高端芯片崛起的重要力量。
全球众多知名企业数十亿颗主流SOC芯片背后是芯动技术
十年磨一剑。自成立以来，芯动人始终锲而不舍、低调务实，重兵投入28纳米以下FINFET先进工艺，持续深耕高性能计算、多媒体&汽车电子、AIoT等应用领域，我们日常所见的国产扫地机器人、AI智能音箱、高清机顶盒、高清摄像头、游戏机、手机、平板、轨道交通身份证“刷脸认证”以及当今数字时代离不开的汽车电子、服务器、交换机等产品背后都有芯动技术。除了赋能国内产业链，芯动还是微软、AMD、英特尔、亚马逊、安盛美等国外知名企业的技术提供商。
（芯动技术被应用于轨道交通身份证“刷脸认证”）
宝剑锋从磨砺出。作为一个有担当的生态赋能型企业，芯动科技为中国集成电路崛起而生，持续创造核心价值，成为行业独角兽是水到渠成之事，未来也将为芯片国产化事业大发展不断注入“芯动能”。
