昨日，DIGITIMES、问芯Voice等多家行业媒体报道，半导体大佬蒋尚义将再度加盟中芯国际。
说再度加盟是因为2016年12月蒋尚义曾正式加入中芯国际，任职第三类独立非执行董事，并于2019年6月21日辞任。
随后，蒋尚义加盟武汉弘芯，出任CEO。不过，随着武汉弘芯项目烂尾逐渐被曝光，蒋尚义已经在今年11月17日发布律师函声明已经于6月因个人原因辞去武汉弘芯一切职务，且弘芯也已经接受了蒋尚义递交的辞呈。
此前，蒋尚义曾担任台积电研发副总裁和共同首席运营官（COO）等职务。在台积电任职期间， 蒋尚义牵头了0.25um，0.18um，0.15um，0.13um，90nm，65nm，40nm，28nm，20nm，以及16nm FinFET 等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。
根据问芯Voice报道，蒋尚义将在元旦后出任中芯国际副董事长一职，而DIGITIMES则表示，中芯国际联席SEO赵海军、梁孟松将直接向蒋尚义汇报。
中芯国际目前业绩向好，此次请蒋尚义回归，是否意味着将助中芯国际整体运营迈向新的台阶，目前不得而知。
不过，蒋尚义透过问芯Voice专访表示，其对半导体还有很强烈的热情，并且非常热衷先进封装技术和小芯片（Chiplet），在中芯国际会比较容易实现其理想。“现在中芯国际的先进制程技术已经做到 14nm、N+1、N+2，相信在中芯国际实现我在先进封装和系统整合的梦想，可以比在弘芯快至少 4 ~ 5 年。”
据悉，蒋尚义在台积电时曾提议做先进封装，最后获得张忠谋批准。目前，台积电在3D封装领域已经取得了不错的技术突破，这为其延续摩尔定律提供了技术保障。
