据媒体报道，德国硅晶圆大厂Siltronic AG于当地时间周日表示，正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判，后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购。
今日（11月30日），环球晶圆亦发布新闻稿称，与Siltronic AG正在就达成商业合并协议 (BCA) 进行最终阶段的协商。
新闻稿指出，环球晶圆拟以每股125欧元，公开收购Siltronic流通在外股份。环球晶圆及Siltronic预期于2020年12月的第二周，在取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后， 进行BCA之签署。
资料显示，环球晶圆是中国台湾半导体产业最大的3英寸至12英寸专业晶圆材料供应商，拥有完整的晶圆生产线，产品被广泛应用于电源管理元件、车用功率元件、MEMS元件等领域；而Siltronic亦是全球知名的晶圆制造商，其晶圆可以供智能手机、计算机、导航设备、数字显示设备等使用。
环球晶圆指出，公司与Siltronic的结合将打造一个产业领导者，为全球所有半导体客户提供完整且技术领先的产品线。双方结合后的事业体将更能互补地有效投资进而扩充产能。
据悉，2020年以来，全球半导体产业出现了多起重大并购，如ADI以210亿美元收购Maxim，英伟达以400亿美元收购Arm，AMD以350亿美元收购Xilinx，SK海力士以90亿美元收购英特尔存储工厂…
如今，环球晶圆以45亿美元收购Siltronic AG，意味着半导体行业再添一笔重大并购。
