2020年11月24日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，美国半导体行业协会（SIA）董事会宣布推选Qorvo公司总裁、CEO兼董事Bob Bruggeworth担任2021年轮值主席，并同时推选Qualcomm公司CEO兼董事Steve Mollenkopf担任2021年轮值副主席。据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国半导体行业的98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。
SIA总裁兼CEO John Neuffer表示：“我们非常高兴Bob和Steve加入SIA 2021年领导团队。2021年对于半导体行业将是忙碌而关键的一年。Bob和Steve都是工程师出身，他们都是敬业的行业领袖，也是芯片技术的杰出拥护者。2021年，我们将大力推动半导体行业快速发展，而他们的卓越技能和丰富经验正有助于SIA在未来一年的发展。”
在RFMD与TriQuint合并为Qorvo之前，Bruggeworth从2003年1月至2014年12月一直担任RFMD总裁兼首席执行官。此外，他曾在2002年6月至2003年1月担任RFMD总裁。在此之前，他是RFMD无线产品部的副总裁，之后升任总裁。1999年9月加入RFMD之前，Bruggeworth曾在AMP Inc.（现为TE Connectivity）担任各种领导职位，最后的职位是全球计算机和消费类电子副总裁。他是一名电气工程师，毕业于位于美国宾夕法尼亚州威尔克斯-巴里市的威尔克斯大学。
Bruggeworth表示：“我非常期待作为SIA 2021年主席开展工作，SIA对于我们行业具有前所未有的重要性。我迫不及待地想与SIA董事会的同事们尽快一起工作，进一步提高大众对我们行业的了解和认识。”
Mollenkopf于1994年加入Qualcomm，担任工程师，在其任期内，他带领Qualcomm成为5G等基础技术领域的领导者，以及全球最大的移动芯片组供应商。他的技术和业务领导力对多个行业领先的创新和产品的开发和实现起到至关重要的作用。Steve Mollenkopf是IEEE的作者，拥有功率估计和测量、多标准发射系统和无线通信收发技术等领域的专利。他拥有弗吉尼亚理工大学电子工程学士学位和密歇根大学电子工程硕士学位。
Mollenkopf表示：“在疫情持续蔓延以及全球经济形势不确定的大环境下，现在比以往任何时候都需要明智的行业政策。我们行业应通过SIA大力支持能够促进半导体行业创新和未来众多芯片技术持续发展的政策。”
Bob Bruggeworth于11月19日美国东部标准时间下午3点举行的2020年SIA领导力论坛暨颁奖典礼线上大会上致辞。此次大会还向AMD总裁兼CEO苏姿丰博士颁发美国半导体行业的最高荣誉罗伯特·N·诺伊斯奖，同时美国《纽约时报》资深外交事务专栏作家、畅销书作家Tom Friedman还发表主题演讲。
关于Qorvo
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场，包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势，以推进5G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问cn.qorvo.com，了解Qorvo如何创造美好的互联世界。
