9月14日，证监会上海监管局发布了海通证券关于东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）辅导工作总结报告公示显示，东芯半导体已具备了辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的申请条件，不存在影响发行上市的法律和政策障碍。
这意味着，又一家存储器厂商即将闯关科创板，而在此之前，普冉半导体的科创板申请已获上交所问询。
多款产品在中芯国际等产线流片
资料显示，东芯半导体成立于2014年11月，是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。
据悉，东芯半导体曾多次缩小了国内存储芯片IC设计能力与国际领先水平的差距，目前已量产的24nm NAND、48nm NOR均为大陆最先进的闪存芯片工艺制程，实现了本土存储芯片的技术突破。
东芯半导体官网资料显示，该公司2Gb SPI NAND和4Gb SLC NAND芯片已分别在中芯国际38nm及24纳米工艺生产线上成功流片；50nm Wide-range NOR Flash在武汉新芯成功流片；128Mb NOR Flash、2Gb DDR3、2Gb SPI NAND Flash亦分别在力晶积成电子48nm、25nm、及28nm工艺生产线成功流片。
此外，东芯半导体自主研发的16Gb MLC NAND Flash系列芯片获得上海市经信委软件和集成电路专项资金支出。
凭借在工艺制程及性能等出色的表现，东芯半导体搭建了稳定可靠的全球化供应链体系，其产品不仅在高通、博通、Intel、海思、联发科等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入华为、苹果、三星、海康威视、歌尔声学、比亚迪等国内外知名客户的供应链体系。
募资投入闪存芯片项目
据悉，东芯半导体打造了以低功耗、高可靠性为特点的全品类存储芯片产品，产品已被广泛地应用在工业控制、移动终端、网络通讯、物联网、以及安防等领域。
东芯半导体副总经理陈磊此前表示，作为最新的工艺节点，该公司正在努力开发1x纳米NAND Flash工艺技术，而此次总结公告亦明确了东芯半导体募集资金的投资项目，分别为1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金项目。
东芯半导体表示，公司本次募集资金数额和投资项目与现有主营业务、生产经营模式、财务状况、技术条件、管理能力、发展目标等相适应，投资项目具有较好的市场前景和盈利能力，具有较强的可行性。
近年来，东芯半导体营收实现稳步增长，数据显示，2017年-2019年，东芯半导体分别实现营收3.58亿元、5.1亿元、5.14亿元，2020年上半年，东芯半导体营收为3.12亿元。
聚源聚芯持股8.46%
自2017年至2020年，东芯半导体共完成了4次增资和2次股权转让，其中，在2018年8月进行的第二次增资过程中，东芯半导体成功引入上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）（以下简称“聚源聚芯”）为公司股东。
目前，聚源聚芯为东芯半导体第二大股东，持股比例为8.46%。
聚源聚芯作为一家投资公司，拥有强大的资本实力。
据了解，聚源聚芯成立于2016年，其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司为第一大股东，持股45.09%，中芯晶圆股权投资（宁波）有限公司为第二大股东，持股比例为31.63%，此外，上海荣芯投资管理合伙企业（有限合伙）和上海肇芯投资管理中心（有限合伙）亦分别持股22.6%和0.68%。
在强大的资金支持下，聚源聚芯已经投资了多家半导体企业，如正帆科技、得一微电子、芯朋微、帝科电子、东微半导体、世纪金光、芯碁微装、杰华特等。
