近日，华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）在投资者互动平台上表示，公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目。
资料显示，华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱，是国内少数覆盖完整产业链业务的半导体企业，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。自2004年起，华润微电子连续被工信部评为中国电子信息百强企业。
今年2月27日，华润微电子正式登陆科创板，成为科创板首家引入“绿鞋机制”的企业，国家大基金参与其本次发行的战略配售，成为华润微电子第二大股东，备受看好。
在半导体晶圆制造生产线方面，目前，华润微电子在无锡拥有3条6英寸生产线和1条8英寸生产线，其中，8英寸晶圆生产线年产能约为73万片，6英寸晶圆生产线年产能约为247万片。主要为客户提供1.0-0.11μm的工艺制程的特色晶圆制造技术服务，包括硅基和SOI基BCD、混合信号、高压CMOS、射频CMOS、Bipolar、BiCMOS、嵌入式非易失性内存、IGBT、MEMS、硅基GaN、SiC等标准工艺及一系列客制化工艺平台。
在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线，年产能约为60万片，目前主要服务于公司自有产品的制造，该产线拥有沟槽型和平面型MOS、沟槽型和平面型SBD、屏蔽栅MOS、超结MOS、IGBT、GaN功率器件等生产制造技术，产品以功率半导体与模拟IC为产业基础，面向消费电子、工业控制、汽车电子等终端市场。
根据此前的上会稿显示，华润微电子此次科创板上市募集资金将主要用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、以及补充营运资金。
除了6英寸和8英寸制造生产线外，近年来，华润微电子也在开始着手投资建设12英寸晶圆厂。
2018年11月，华润微电子与重庆西永微电园公司签署协议，华润微电子将在重庆西永微电园投资约100亿元建设12英寸功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。据了解，华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线已经被列入重庆市2020年重大项目名单中。
此外，华润微电子还在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗。公司封装测试生产线具有完备的半导体封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类半导体测试生产工艺。同时，公司在无锡拥有一条掩模生产线，年产能约为2.4万块。
