日前，据相关媒体报道显示，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工。报道，富士康高端封测项目是今年四月签署的，该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，聚焦于5G通讯、人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，建成后预计月产能将达到30000片12英寸晶圆，计划2021年投产，2025年达产。
富士康集团是鸿海精密集团在大陆投资的公司。近些年来富士康开始进军半导体领域，也与其母公司鸿海科技保持了一致的步调——从鸿海方面的布局来看，今年6月，鸿海宣布宣布成立“鸿海研究院”，据悉，旗下设立五大研究所，聚焦于人工智能、半导体、新世代通讯、资通安全及量子计算等五大应用，是集团迈向“富士康3.0”转型升级的重要发展策略之一。
另据此前相关媒体报道显示，鸿海董事长刘扬伟也曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装（PLP），与系统级封装（SiP）。另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。
此外，由于近些年来，中国大陆开始扶持半导体产业的发展，这也为深耕大陆市场的富士康带来了向半导体领域拓展的机会。
富士康的困窘：对手迅速崛起
众所周知，富士康是全球最大的代工生产商，并以组装苹果公司的iPhone而闻名于市场。多年来的合作，已经将富士康与苹果紧紧捆绑在一起。
苹果的订单对富士康的影响甚大，据今年5月鸿海发布的财报显示，受疫情中断生产以及全球智能手机需求受限，iPhone主要制造商富士康母公司鸿海精密今年第一季度利润暴跌9成，创有史以来最大跌幅。
而富士康所面临的困窘并不仅仅来自于苹果订单萎缩，竞争对手的迅速崛起或许是使富士康传统代工业务陷入“泥沼”的更大的推手。
立讯就是迅速成长起来的代工厂之一。或许从2011年收购昆山联滔开始，立讯就已经开始布局抢夺苹果代工订单。在接下来的几年中，凭借良好的产品质量，立讯获得了iPad、MacBook、AppleWacth等产品的订单（也有市场消息称，立讯也拿到了AirPods的订单）。
然，立讯的野心不止于此。7月17日晚间，立讯精密发布公告称，公司拟与控股股东立讯有限公司共同出资33亿全资收购纬创资通两家全资子公司100%的股权，由此，立讯取得了苹果手机的代工业务（纬创是全球三家iPhone代工厂之一）。有市场传言称，以前纬创主做低配版或者老款iPhone，但立讯收购纬创子公司入局后，这种安排可能会被改变。如果传言成真，也就意味着富士康的苹果订单或许会比之前减少，而这对于富士康来说是一种打击。
我们都知道，除了苹果外，近些年来国内手机厂商也取得了不错的成绩。这些国产手机厂商的崛起，也为相关代工厂带来了新的机遇。在此间成长起来的代工厂商就包括比亚迪。据悉，比亚迪承接了华为、小米等一众手机厂商的代工订单。另外也有消息显示，比亚迪也是苹果相关产品的代工厂商之一。
众多OEM厂商的成长，虽然在短时间内无法动摇富士康的地位，但是伴随着他们一步步蚕食抢夺代工市场份额，富士康的竞争力将会被削弱。
鸿海的内部“变法”
为了进一步增强竞争力，2014年1月，郭台铭宣布鸿海组织改造，成立了当前的12个次集团，并认为每个次集团将来至少会有3-5家上市公司。
其中，成立于2017年的S次集团就是以半导体零组件为主的部分。据悉，S次集团主要技术服务包括芯片设计、晶圆制造和封测等领域。
据Digitimes的报道显示，S次集团旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、富泰康、2014年所收购的GlobalFoundries旗下IC设计服务公司虹晶，以及夏普8吋厂Fab 4。芯片设计则有驱动IC厂天钰、Sharp ED等。
根据中央社报导，先前鸿海总裁郭台铭表示，在收购夏普（Sharp）之后（2016年，鸿海以53亿美金的价格收购了夏普），未来在 8K 联网电视上的发展，因此，鸿海希望能自己经营半导体工厂，进一步自己设计与生产需要的芯片。
而在接下来发展的过程当中不得不提的是，鸿海董事长人选的改换为这个公司带来的改变。据腾讯科技援引台湾媒体报道，鸿海于去年6月召开股东大会改选董事长，会后鸿海宣布，其董事长由刘扬伟接任、副董事长由李杰担任。而新一届董事长刘扬伟此前就是S次集团总经理。
在刘扬伟的带领下，鸿海将会进一步重视在半导体方面的布局。（我们在文章开篇提到的，鸿海在今年建立鸿海研究院以及其在财报会议中对半导体领域的明确布局就是很好的例证。）
针对半导体的多点布局
从最近一段时间的表现中看，鸿海在封测领域的投资，格外引人注目。
根据公开资料显示，在半导体封测领域中，鸿海将布局半导体3D封装、面板级封装（PLP），与系统级封装（SiP）。
从进展上看，根据半导体风向标所记录的鸿海财报电话会议的内容显示，目前，鸿海已经具备了进行SiP的能力，鸿海旗下讯芯科技控股股份有限公司就是一家专业系统模组的封装测试公司，所以SiP对鸿海来说并不陌生。而在先进封装方面，公司则计划将在成都建立一些先进的封装能力。其目标是在2021年底到2022年，拥有这样的封装产品。
除了封测项目，富士康还投资了半导体设备厂商京鼎精密科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器ICs设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技、IC设计服务公司虹晶科技等相关企业。
而到了2018年以后，富士康在中国大陆方面的投资半导体领域的动作愈加频繁起来。富士康先后在珠海、山东、南京、青岛等地陆续进行了布局。
据2018年8月媒体报道，富士康与珠海政府签订协议，将于2020年在珠海启动12英寸晶圆厂的建设工作，总投资额达90亿美元。而根据《日本经济新闻》的报导，鸿海富士康在珠海投资的半导体工厂，预计将用来生产超高画质 8K 电视和相机影像感应器所使用的芯片组，以及其他工业用或连线装置用的感应器芯片。该报道称，鸿海希望透过这项计划，以减少对苹果的依赖。但其实这个项目后续似乎没有了下文。
两个月后，富士康再次出手，与山东济南市政府合作成立了37.5亿元人民币投资基金，以推动山东省的半导体产业发展。根据与济南市政府达成的协议，富士康将利用集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。
11月，富士康旗下的京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约，投资人民币20亿元，以半导体高端设备为主。
2019年3月，富士康集团的子公司，半导体设备制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京开设的新工厂已经破土动工。
2020年6月11日，富士康5G毫米波连接器参与了昆山市重大项目集中签约仪式。据悉，富士康5G毫米波连接器项目总投资10.08亿美元，将从事5G手机毫米波连接器的研发生产和销售，预计实现年产值100亿元。
结语
在富士康代工市场逐渐受到挤压的时候，半导体领域成为了他寄以希望的破局点。但从其旗下的子公司在市场中的地位中看，相比于行业龙头，这些公司还有一定的差距。此外，富士康在中国大陆对半导体领域的布局也刚刚开始。在这种情况下，富士康的半导体之路或许也充满了坎坷。但即便是这样一份微小的力量，他或许也有机会能够撬动半导体产业这个大球，为产业发展提供动力。
来源：半导体行业观察，作者：蒋思莹
