合肥对于发展集成电路产业，素来深具雄心壮志。先有晶合集成落地，成为安徽省第一家 12 英寸晶圆代工企业; 更有长鑫存储将国内第一家 DRAM 芯片供应商落户于此。
合肥左手发展逻辑代工技术，右手深耕存储产业，把半导体行业中，两个最核心的路线都紧紧抓牢，成为名符其实的“IC 之都”。
安徽第一座12英寸生产线
晶合集成于 2015 年 5 月成立，是由合肥市建设投资控股集团与台湾力晶集团合资，专注于晶圆代工生产，位于新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地 316.7 亩，计划建置 4 座 12 英寸晶圆厂。
晶合集成的一期项目总投资 128.1 亿元，于 2015 年 10 月动工建设，2017 年 10 月正式投产，从破土动工到正式量产仅用两年时间，创造了安徽省集成电路建设的新速度。
截至 2020 年 7 月，晶合集成的单月产能已突破 2.5 万片，手机显示器驱动 IC 代工领域达到全球第一; 计划于今年底将月产实现 3 万片，2021 年底进一步达到月产能 4.5 万片，挑战全球显示器驱动 IC 代工市占率第一地位。
对于近期非常热门的科创板议题，晶合集成也积极谋划在科创板 IPO 上市，预计是在 2021 年下半年完成，该时程较原计划提早一年。
为了申请科创板上市，目前相关的会计师、券商、律师等已进驻公司。时程上，今年 7 月完成增减资、9 月完成股改，将在 12 月提出上市申请，预计 2021 年 4 月上交所提交，且在下半年成功上市。
半导体 “老兵” 领军谋新局
晶合集成董事长蔡国智原本任职于台湾力晶集团，是集成电路行业经验丰富的“老兵”，拥有数十年的高科技产业经验，曾在多所国内、外科技及半导体相关公司担任高管及董事职务。
蔡国智在接受问芯Voice 访问时指出，2015 年晶合选址时，即将感受到合肥打造 “IC 之都” 的雄心壮志，因此选择落户于此; 在这五年的时光里，晶合已经成为合肥市集成电路产业一路发展的见证者和建设者，也交出一张不负众望的答卷。
他强调，晶合集成的突飞猛进离不开省、市和新站区各级领导关心和支持。近年来，合肥市逐渐形成较为完整的产业链，并成功入选国家首批战略性新兴产业集群。
2020 年，合肥市出台 “链长” 制，由安徽省委常委、合肥市委书记虞爱华担任集成电路产业链“链长”，为产业发展奠基础，该制度也显示政府对于集成电路行业的重视程度。
新站高新区也同步致力打造产业链集群，除了晶合之外，大力引进了设计、材料、封测等上、下游产业链企业聚集落户。
作为 “芯屏器合” 战略中最重要一环的晶合集成，是如何协助合肥市打造“IC 之都”？问芯 Voice 特别专访晶合董事长蔡国智，以七个问题来进一步一窥这个“晶圆代工新秀”，如何以自己的步伐，将一步步迈向全球显示器驱动 IC 霸主地位。
问芯 Voice（以下简称“问”）：晶合这五年来产能和市占都不断成长，已实现手机显示器驱动 IC 代工市占全球第一目标，发展如此迅速的秘诀为何？
蔡国智（以下简称“答”）：首先，选对合作伙伴很重要，他们对产品的判断很精准，我们目前就有两大客户需要很大的产能。
第二，对市场趋势的判断正确，显示器驱动 IC 巿场就是一个持续成长的领域，且产品技术层次也在演进。
第三，不间断的投资。晶合在 2019 年上半年就做好 2 万片产能的投资决策，有产能就能支持客户的成长。
第四，新冠疫情期间，全球对于宅经济、远距经济、疫情防护等需求大举攀升的，而半导体作为科技产品的基础元件，自然会受惠。
问：未来三年晶合发展的目标为何？最大的挑战是什么？
答：晶合一期主要产品为显示器驱动 IC，制程技术从 150 纳米、110 纳米到 90 纳米，目前也在自主研发 55 纳米平台。
着眼于国内加速发展芯片产业，以及大力提倡国产化的政策下，未来在产能建置和产品策略上，将采取双拳出击的策略。
其中，N1 厂的月产能将于 2020 年底拉升至 3 万片，同时将 N2 厂开工建设迅速提上日程。针对未来三年，晶合在产能、财务、产品规划上，都有具体目标如下：
2021 年：目标营收要倍增至 30 亿，且公司必须开始获利赚钱。
此外，也要完成 N2 建厂和产品多元化，这当中包括 CIS 产品扩大量产，以及 55nm 开发完成且进入量产。其次，就是科创板 IPO 上市成功。
2022 年：目标是 N2 厂要正式进入量产阶段，公司营收要达到 50 亿元大关，并维持稳定获利。
2023 年：目标是单月产能要达到 7.5 万片，营收目标达 70 亿目标，并且开始规划 N3 和 N4 厂房的建设。
至于最大挑战，目前还没有。可以确定的是，晶合将会与合肥一起成长。
问：依据晶合产能规划，2021 年底将达 4.5 万片，三大产品线驱动 IC、CIS、MCU 各自如何配比？
答：在产品应用领域上，依托合肥市及安徽省在平板显示、汽车电子、家用电器等产业的优势，晶合顺势拓展 MCU、大尺寸 LDDI、小尺寸 SDDI、触控与显示驱动芯片 TDDI、 AMOLED、CIS 等不同领域产品。
在 2021 年的 4.5 万片月产能中，大部份比例仍为 LCD 驱动 IC，惟 4K8K 大尺寸产品比重增加，未来也会有 Mini LED。
另外，CIS 产品的产能则会大于 1 万片; 而 55nm 制程的 MCU 开始放量，预计年底会有十多个客户进入量产。
问：晶合二期的厂房产能将如何规划？
答：N2 厂总投资额约 170 个亿，会设置一条 40nm 试产线，继续推进研发工作。
建厂时程上，N2 可研报告即将完成并送进审批，审批后进安评 / 职评 / 环评设计阶段，预计 2021 年初开工进入无尘室建设期，约 6～9 个月完工。
之后，会依据客户需求，于 2021 年底或 2022 年初开始机台 move in 阶段，然后进入量产期。
问：台湾地区是全球集成电路产业重镇，拥有 40 余年的发展史，当中有哪些优秀经验值得合肥借鉴？
答：最重要的还是政府的政策与人才，当中包含打造能够吸纳人才的环境; 只要有好的政策和高质量人才，企业自然会找到自己的生存利基。
因此，政府要扮演领头羊的角色，从中央到地方，在土地、税制、融资、基础设施及法令配合下，建设有竞争力及差异化的产业。
在人才方面，可分为临近优秀大学的毕业生，以及吸纳国际优秀人才等两个来源。
台湾的集成电路产业重镇是新竹科学园区，早期更有员工按股票面额分红配股制度，这打底了人才往半导体产业投入的基础。
综合以上，高校及科学园区所在地、运输、基础设施、税制、教育及生活便利等环境，也是重要因素。
问：对于合肥迅猛发展的态势，如何评价？对中国半导体行业的走势，又如何看待？
答：近几年合肥发展晶合与长鑫两大集成电路项目，成就是有目共睹，更带动供应链及产业上、下游完善配合。
中国大陆有广大市场，放眼全球，最积极发展集成电路产业的就是中国，未来几年产业将有 2～3 倍成长，要抓好这个契机。
问：台湾力晶与晶合之间是如何区隔与合作？
答：力晶为控股公司，没有从事晶圆代工业务。而力晶集团旗下的力积电及晶合，则均是力晶集团的投资业务，两家公司有各自的研发进程及公司规划。
来源：问芯Voice，作者：连于慧
