据最新消息显示，Intel已经与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6nm芯片。
消息中还提到，AMD将7、7+nm芯片的订单增加到20万片，而得益于Intel和AMD的订单，台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。
事实上，之前就曾有消息称，Intel会在2021年大规模使用台积电的6nmn工艺，其在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工。
如果消息属实，这意味着英特尔在先进制制程的布局上事实落后台积电，也标志着全球晶圆制造厂商的竞争格局彻底改变。
三十年河东，三十年河西，曾经领先世界的英特尔，如今却逐渐落后于同行。
分析认为，假如Intel真的打算扩大外包，除了已经部分外包的芯片组之外，首当其冲的就是GPU，因为GPU相对CPU制造来说更简单一些，而且台积电在GPU制造上很有经验。
结合之前的消息来看，Intel的Xe架构独显DG1使用的是自家10nm工艺制造，今年底上市，拥有96组EU执行单元，一共是768个核心，基础频率1GHz，加速频率1.5GHz，1MB二级缓存以及3GB显存，TDP为25W。
预计DG1的性能与GTX950相当，比GTX 1050则差了15%左右，总体定位不高，适合高能效领域，尤其是笔记本GPU。DG1之后还会有DG2独显，这就是一款高性能GPU了，之前爆料DG2会用上台积电的7nm工艺，现在来看应该是7nm改良版的6nm工艺了。
最新的动态暗示，Intel首款独显将在8月14日发布，大家期待吗？
