2020年第二季度，粤芯半导体实现了第二季度出货量环比增长105%、晶圆月平均移动量增长78.8%的季度记录。这是一个重要的里程碑，它代表了粤芯半导体产能爬坡的快速进展。
2020年这场突如其来的疫情改变了人们的生活、工作方式并持续影响着全球的经济发展及增长。在疫情防控期间，新一代信息技术的应用进一步凸显，信息技术的基础—芯片需求量在云计算、存储、人工智能领域不断增加。疫情，既是危机，也是机遇。疫情催生了新的芯片应用市场需求，对半导体行业的发展形成了利好。 国家规划下的“新基建”更是需要全方位的芯片作为支撑，给国内芯片企业的发展带来了新“东风”和“芯”机遇。
面对快速发展的芯片市场，粤芯半导体将加快一期产能释放，快速扩充二期建设，并加大在先进制程技术研发、科研技术人员引进、核心团队保障等方面的投入。在继首季出货超越预期25%的基础上，粤芯人趁热打铁、乘势而上、持续发力，让万众瞩目的“下半场”更出彩、更有看头。
奋战在晶圆厂一线的粤芯人通过优化、创新、挖潜等有效举措极大地提高了设备产能的利用率，从而实现了产能的提升。他们以昂扬的斗志和饱满的热情，又一次超越了既定的小目标，取得了阶段性的小胜利。
