中芯国际第二代14nm曝光

6月8日消息，经过了一番准备后，中芯国际于7日晚间对科创板首轮问询做出了答复，本次问讯答复涉及到了6大类问题，共计29个小问。

从时间上计算，中芯国际从6月4日开始接受首轮问讯，到7日晚间进行闻讯答复，仅耗时三天，这是科创板推出以来最快的问讯答复时间，由此来看，中芯国际对问讯已是胸有成竹。

中芯国际表示，旗下的第一代14nmFinFET技术已经于2019进入量产阶段，而第二代的FinFET工艺目前也已经进入了客户导入阶段，与第一代对比有望在性能上提高约20% ，功耗降低约60%。但相关进度远晚于竞争对手台积电、三星和格罗方德、联华电子等。

中芯国际透露，利用其先进FinFET技术在晶圆上所制成的芯片，已应用于智能手机领域。虽未进一步明确，但显然指的就是华为麒麟710A。

本次募集的200亿元资金，80亿元用于12 英寸芯片 SN1 项目，40亿用于先进及成熟工艺研发项目储备资金，80亿用于补充流动资金。

中芯国际坦言，面对目前激增的下游市场需求，公司现有产能呈现出需求巨大与供给不足的局面。在14nm工艺节点上，目前全球有能力提供14nm代工的企业只有四家，有实际营收的纯晶圆代工厂仅剩 3 家。目前中国大陆尚未有厂商能够提供14nm以下工艺的企业，中芯国际是中国大陆第一家实现14nm量产的企业。

研发投入方面，中芯国际首席执行官赵海军表示，一季度，公司将大幅上调资本开支至43亿美元，将尽力马美丽市场的巨大需求，预计到今年年底，旗下的14nm工艺产能将达到1.5万片每月。