最近几天,关于华为计划转向联发科、紫光展锐等多家中企采购芯片一事引发关注。据澎湃新闻报道,5月22日下午,联发科率先就此事发表回应称,联发科和国内多家手机厂商都有良好且长期的合作关系,不管面对哪一家合作伙伴,公司都是致力于芯片性能的研发,以助力更好的用户体验,从而推动5G移动应用体验的普及。
据了解,在芯片制造领域,华为一直是台积电的重要客户。数据显示,华为每年为台积电贡献了10%-20%的营业收入。然而,由于近期美国又升级了相关的限制举措,有相关供应链消息称,华为已对台积电追加高达7亿美元大单,产品涵盖5nm及7nm芯片,将直接加速麒麟1100芯片的生产。此消息刚放出不久,日经中文网5月20日的报道又称,台积电表示停止接受华为新订单。
事实上,早在去年,华为就开始加大国内芯片代工的市场份额。中国信通院最新数据显示,截至今年4月份,华为芯片在华代工的份额已从35.5%飙升至42.6%。其中,在去年10月中芯国际宣布14nm芯片提前实现量产之际,今年年初华为就将14nm芯片大单从台积电手中转交给中芯国际。随着这家中企近期宣布回归国内上市,其在此前的计划中曾指出,将力争在2021年量产7nm芯片。
此外,上述两家被华为寄予厚望的中企——紫光展锐以及联发科则位于全球前五大5G芯片厂商之列。其中,今年2月,紫光展锐发布新一代5G SoC芯片——虎贲T7520,采用的是6nm EUV制程工艺;而在5月18日当天,联发科正式发布了天玑820芯片,采用的则是7nm制程。
除了积极与中企合作以实现国产替代外,华为也在积极与更多海外巨头合作。据《日经亚洲评论》消息,华为去年也已开始与欧洲芯片制造商意法半导体(STMicro)联合设计手机和汽车相关芯片。
5月22日当天,美国波士顿咨询集团(BCG)发布了一份研究报告指出,若无法与中国买家继续合作,预计美国半导体行业收入将减少37%,或将导致美企削减120亿-240亿美元的研发投资。而随着中国在半导体设计制造领域持续追赶,预计到2025年中国半导体行业的全球份额将增至30%以上,届时将有望取代美国全球领导者的位置。
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