最近一段时间，国内芯片业界其实发生了很多大新闻，但是由于全球疫情相关消息更抓人眼球，因此没有被太多主流媒体报道，也没有上热搜（也可能这些新闻太“无聊”，报道了公众也不感兴趣）。
而如果把这些新闻连在一起看，就会发现一个事实：中国芯片行业正在逐渐抛弃过去“弱者”形象，开始动真格了。
第一件事，华为将向中芯国际转交更多芯片代工订单。当然，这些订单有些本来是要交给华为的“老朋友”台积电的。
芯片生产的全流程涉及设计、制造、封装和测试，其中设计环节华为一直在自己做（旗下海思就是干这个事儿的），而最重要的环节制造，则只能外包给代工厂，华为自己真干不了。之前能承担华为、高通、苹果这类手机芯片设计公司代工订单的，基本上仅有中国台湾公司台积电（三星也有一些订单）一家（关于台积电可阅读能扼住华为命运咽喉的台积电，是怎样炼成的？），而华为是台积电的第二大客户，是仅次于苹果的金主。
而随着美国威胁对华为断供升级，有可能会影响台积电未来对华为的供货，因此近期频频传出华为减少台积电订单，而将更多中低端产品（低端手机芯片、物联网芯片、机顶盒芯片等）订单转交大陆晶圆代工厂中芯国际来完成的消息（关于中芯国际可阅读全村人希望的中芯国际，依然道阻且长）。
由于目前中芯国际最高只具备14nm制程芯片的量产能力，因此华为7nm甚至未来的5nm制程高端芯片还只能交给台积电，不过，目前来看，华为是铁了心准备扶持中芯国际这个小老弟了，能做的芯片都给你。
比如华为最新推出的低端机型荣耀Play 4T（价格仅为1499的低端机）搭载的麒麟710A处理器，采用的就是中芯国际的14nm工艺（未经官方承认，但基本是了），而麒麟710A前代产品麒麟710则为台积电代工，而且前代产品工艺是12nm。也就是说，宁愿工艺回退，也不再向台积电下订单了，不想被台积电卡脖子以防万一的意味十分明确。
第二件事，工厂位于疫情最严重地区武汉的国内存储大厂长江存储，在4月13日官宣，正式发布自研128层NAND闪存，并已经通过多家行业内权威机构与厂商的认证。
NAND闪存（非易失性闪存存储器），是手机、笔记本电脑等电子产品里非常非常重要的存储介质，你手机、笔记本、PAD容量是256GB还是512GB，就是这个东西决定的。目前NAND闪存市场，完全被国外公司占领，龙头老大是韩国第一财团三星。
而仅仅成立于2016年的武汉长江存储，本次推出的是128层QLC 3D NAND闪存，已达到业界最先进水准。
简单来说，QLC是NAND闪存的第四代最新技术，具有时下最高的存储容量。
而3D NAND技术则是一种将存储单元堆叠在芯片上进而实现更高存储密度的技术。当然，层数越高，容量越大，技术越复杂。
目前长江存储推出的128层QLC3D NAND闪存，是使用自己的专利技术开发的完全达到行业最顶尖水平的NAND闪存芯片，也就是说，用了4年时间，直接追上了三星、东芝、美光等大厂N个时代的代差。
这个新闻其实非常振奋人心，可惜长江存储本身比较低调，加上普通大众对NAND、闪存这些专业术语太过陌生，因此并没有引起轰动。
第三件事，华为中兴将把5G基站芯片的封装测试环节转移到大陆。
对于非业内人士，很多人以为5G基站是挂在铁塔或者灯杆上的天线。其实基站的本体非常像服务器，就是一个机框内插的各种板卡，和计算机一样核心是芯片。
而近期传出消息华为中兴将把大批量订单交给大陆的封装测试厂商承接。前面说到过，芯片制作全流程最后两个环节是封装与测试，虽然芯片设计、芯片制造（代工）上国内公司与海外公司存在一定差距，但由于封装测试技术含量没有那么高，国内企业做的还不错，在全球市场中国帮占据了一席之地。
图片来源“芯思想”
因此本次华为中兴将芯片封测转移到大陆，算是在美国威胁下的“顺水推舟”。
第四件事，市场研究机构Strategy Analytics最新发布的研究报告显示，2019年全球手机基带芯片市场份额最新排名中，华为海思已经位居第二，超过了芯片大厂英特尔。
作为智能手机中的全部通信功能的集成芯片，基带芯片一直与CPU一起被认为是手机中技术最复杂、最难自主研发的元器件。
举个例子你就知道基带芯片有多难研发了。一直牛B哄哄的苹果，虽然一直使用自研的AXX系列手机CPU，但是到现在都搞不出来基带芯片。
由于苹果一直与高通关系不好，常年撕逼（各种官司打的你死我活，真的是恨不得对方倒闭那种），因此之前使用的是英特尔的基带芯片。然而英特尔毕竟不是搞通信起家的，做出来的基带烂的一比，让苹果用户骂出了翔。
因此，在5G时代，苹果不得不再次选择与高通合作，将“忍辱负重”选择使用高通基带推出首款5G产品iphone12。
只能说基带这东西，如果没有常年的通信行业技术与专利积累，真的造不出来。这也是为什么基带市场，尤其是5G基带市场高通一家独大的原因。
不过，此次海思的崛起，还是让人倍感欣慰，虽然大家都懂，海思基带都是给华为手机出货了，国内其余所有5G手机厂商使用的都是高通基带。不过这就是一层重要的保障，起码其他手机厂商心里也有底，即使真有断供那么一天，也有自家兄弟的产品可以使用。
第五件事，华为准备进军企业服务器级GPU研发领域。报道称，华为准备在韩国成立一个新部门开展GPU研发，并希望在2020年推出首款国产服务器级GPU。
目前在全球PC GPU市场上，基本就是美国三兄弟在竞争，其中英特尔份额这么高主要是因为在计算机中集成显卡一家独大地位导致的。
但是，在独立显卡领域，全球市场完全被AMD和英伟达瓜分，英特尔是没有独立显卡产品的。
所以，GPU行业目前基本被美系公司垄断，而华为作为一家既有消费级笔记本电脑产品、又有企业IT服务业务的公司，英特尔、AMD、英伟达均是其重要供应商，一旦完全断供（目前还没有），华为在GPU方面受美国断供影响将比较严重，进军GPU市场，也属无奈之举。
这5个新闻，其实就是国内半导体芯片行业各个领域在与美国或者说美国产业链“竞争”的一个个缩影。在近期美国政府一系列的打压下，包括威胁对华为断供升级、对中兴开展调查、撤销中国电信在美营业牌照等等，中国整个科技行业越来越发觉自研的重要性，尤其是科技领域赖以生存的半导体集成电路产业界，更是在“高筑墙广积粮”，坚决的在自主化的道路上迈开步伐。
在全球疫情下中美关系愈发敏感的今天，中国科技界应该随时做好最坏的打算。虽然供应链全球化的趋势不能逆转，但是只有在核心技术上实现了自主可控，才能以不变应万变。毕竟谁也无法预测，自己会不会成为下一个华为。
最近一段时间，国内芯片业界其实发生了很多大新闻，但是由于全球疫情相关消息更抓人眼球，因此没有被太多主流媒体报道，也没有上热搜（也可能这些新闻太“无聊”，报道了公众也不感兴趣）。
而如果把这些新闻连在一起看，就会发现一个事实：中国芯片行业正在逐渐抛弃过去“弱者”形象，开始动真格了。
第一件事，华为将向中芯国际转交更多芯片代工订单。当然，这些订单有些本来是要交给华为的“老朋友”台积电的。
芯片生产的全流程涉及设计、制造、封装和测试，其中设计环节华为一直在自己做（旗下海思就是干这个事儿的），而最重要的环节制造，则只能外包给代工厂，华为自己真干不了。之前能承担华为、高通、苹果这类手机芯片设计公司代工订单的，基本上仅有中国台湾公司台积电（三星也有一些订单）一家（关于台积电可阅读能扼住华为命运咽喉的台积电，是怎样炼成的？），而华为是台积电的第二大客户，是仅次于苹果的金主。
而随着美国威胁对华为断供升级，有可能会影响台积电未来对华为的供货，因此近期频频传出华为减少台积电订单，而将更多中低端产品（低端手机芯片、物联网芯片、机顶盒芯片等）订单转交大陆晶圆代工厂中芯国际来完成的消息（关于中芯国际可阅读全村人希望的中芯国际，依然道阻且长）。
由于目前中芯国际最高只具备14nm制程芯片的量产能力，因此华为7nm甚至未来的5nm制程高端芯片还只能交给台积电，不过，目前来看，华为是铁了心准备扶持中芯国际这个小老弟了，能做的芯片都给你。
比如华为最新推出的低端机型荣耀Play 4T（价格仅为1499的低端机）搭载的麒麟710A处理器，采用的就是中芯国际的14nm工艺（未经官方承认，但基本是了），而麒麟710A前代产品麒麟710则为台积电代工，而且前代产品工艺是12nm。也就是说，宁愿工艺回退，也不再向台积电下订单了，不想被台积电卡脖子以防万一的意味十分明确。
第二件事，工厂位于疫情最严重地区武汉的国内存储大厂长江存储，在4月13日官宣，正式发布自研128层NAND闪存，并已经通过多家行业内权威机构与厂商的认证。
NAND闪存（非易失性闪存存储器），是手机、笔记本电脑等电子产品里非常非常重要的存储介质，你手机、笔记本、PAD容量是256GB还是512GB，就是这个东西决定的。目前NAND闪存市场，完全被国外公司占领，龙头老大是韩国第一财团三星。
而仅仅成立于2016年的武汉长江存储，本次推出的是128层QLC 3D NAND闪存，已达到业界最先进水准。
简单来说，QLC是NAND闪存的第四代最新技术，具有时下最高的存储容量。
而3D NAND技术则是一种将存储单元堆叠在芯片上进而实现更高存储密度的技术。当然，层数越高，容量越大，技术越复杂。
目前长江存储推出的128层QLC3D NAND闪存，是使用自己的专利技术开发的完全达到行业最顶尖水平的NAND闪存芯片，也就是说，用了4年时间，直接追上了三星、东芝、美光等大厂N个时代的代差。
这个新闻其实非常振奋人心，可惜长江存储（估计就算我的读者里都没几个人知道原来还有这么一家半导体公司）本身比较低调，加上普通大众对NAND、闪存这些专业术语太过陌生，因此并没有引起轰动。
第三件事，华为中兴将把5G基站芯片的封装测试环节转移到大陆。
对于非业内人士，很多人以为5G基站是挂在铁塔或者灯杆上的天线。其实基站的本体非常像服务器，就是一个机框内插的各种板卡，和计算机一样核心是芯片。
而近期传出消息华为中兴将把大批量订单交给大陆的封装测试厂商承接。前面说到过，芯片制作全流程最后两个环节是封装与测试，虽然芯片设计、芯片制造（代工）上国内公司与海外公司存在一定差距，但由于封装测试技术含量没有那么高，国内企业做的还不错，在全球市场中国帮占据了一席之地。
图片来源“芯思想”
因此本次华为中兴将芯片封测转移到大陆，算是在美国威胁下的“顺水推舟”。
第四件事，市场研究机构Strategy Analytics最新发布的研究报告显示，2019年全球手机基带芯片市场份额最新排名中，华为海思已经位居第二，超过了芯片大厂英特尔。
作为智能手机中的全部通信功能的集成芯片，基带芯片一直与CPU一起被认为是手机中技术最复杂、最难自主研发的元器件。
举个例子你就知道基带芯片有多难研发了。一直牛B哄哄的苹果，虽然一直使用自研的AXX系列手机CPU，但是到现在都搞不出来基带芯片。
由于苹果一直与高通关系不好，常年撕逼（各种官司打的你死我活，真的是恨不得对方倒闭那种），因此之前使用的是英特尔的基带芯片。然而英特尔毕竟不是搞通信起家的，做出来的基带烂的一比，让苹果用户骂出了翔。
因此，在5G时代，苹果不得不再次选择与高通合作，将“忍辱负重”选择使用高通基带推出首款5G产品iphone12。
只能说基带这东西，如果没有常年的通信行业技术与专利积累，真的造不出来。这也是为什么基带市场，尤其是5G基带市场高通一家独大的原因。
不过，此次海思的崛起，还是让人倍感欣慰，虽然大家都懂，海思基带都是给华为手机出货了，国内其余所有5G手机厂商使用的都是高通基带。不过这就是一层重要的保障，起码其他手机厂商心里也有底，即使真有断供那么一天，也有自家兄弟的产品可以使用。
第五件事，华为准备进军企业服务器级GPU研发领域。报道称，华为准备在韩国成立一个新部门开展GPU研发，并希望在2020年推出首款国产服务器级GPU。
目前在全球PC GPU市场上，基本就是美国三兄弟在竞争，其中英特尔份额这么高主要是因为在计算机中集成显卡一家独大地位导致的。
但是，在独立显卡领域，全球市场完全被AMD和英伟达瓜分，英特尔是没有独立显卡产品的。
所以，GPU行业目前基本被美系公司垄断，而华为作为一家既有消费级笔记本电脑产品、又有企业IT服务业务的公司，英特尔、AMD、英伟达均是其重要供应商，一旦完全断供（目前还没有），华为在GPU方面受美国断供影响将比较严重，进军GPU市场，也属无奈之举。
这5个新闻，其实就是国内半导体芯片行业各个领域在与美国或者说美国产业链“竞争”的一个个缩影。在近期美国政府一系列的打压下，包括威胁对华为断供升级、对中兴开展调查、撤销中国电信在美营业牌照等等，中国整个科技行业越来越发觉自研的重要性，尤其是科技领域赖以生存的半导体集成电路产业界，更是在“高筑墙广积粮”，坚决的在自主化的道路上迈开步伐。
在全球疫情下中美关系愈发敏感的今天，中国科技界应该随时做好最坏的打算。虽然供应链全球化的趋势不能逆转，但是只有在核心技术上实现了自主可控，才能以不变应万变。毕竟谁也无法预测，自己会不会成为下一个华为。
