突破华为小米防线，OPPO、vivo自研芯片蓄势待发-芯通社

OPPO造芯不是什么新鲜事了，OPPO在回应芯片研发计划时表示：“OPPO核心策略是做好产品，任何研发推广都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。”反正就是不否认，也没有否认的必要，在造又能咋滴。

近日，OPPO CEO特别助理发布了名为《对打造核心技术的一些思考》的内部文章，首次向全体员工公布了涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。

马里亚纳意味着什么？马里亚纳海沟被称为是世界上最深的海沟，OPPO以此来形容做“顶级芯片”是非常难的事情。据悉，马里亚纳计划是OPPO内部单独的一个项目，去年10月份还专门成立了OPPO芯片TMG（技术委员会）会来负责，不难看出，芯片研发已经成为OPPO手机未来的核心策略之一。

另外，有OPPO的地方就有vivo，OPPO与vivo(以下简称OV)在智能手机领域可以说是旗鼓相当，长期霸占国内手机市场前四的位置。不过随着华为和小米在旗舰机以及出货量方面的优势越来越大，并开始逐渐侵蚀OV引以为傲的线下市场，OPPO、vivo在自研芯片方面的决心也更加明显，并想要借此来突破长期处在华为与小米之间的尴尬现状。

线下市场节节败退，自研芯片越显重要

根据Wise财经引述中国手机行业人士报道，OV手机一直以来都是以线下市场为销售主战场，在二、三线城市的覆盖率高。然而，从2019年开始，华为开始发力从电商市场转战实体销售，除了一线城市的大量实体店面之外，往二、三线城市的猛烈进攻也大幅压迫到OV的线下市场，甚至有部分的OV手机经销店转为华为的手机合作商。

从中国市场出货量来看，OV在2019年的销量表现也呈现下滑趋势；Canalys数据显示，与2018年相比，2019年OV出货量分别衰退17%与19%，而华为的数据却是增长35%。

另外，华为近几年自研的高端麒麟处理器相当火热，旗舰机销量一路高升，OV除了要面对线下市场的压力之外，在高端旗舰机市场上和华为相比也显得有些乏力。

而在中低端领域，OV虽然推出了Reno、Realme和iQOO等多个主打线上销售的子品牌，最多也只能和小米打个五五开。有经销商表示，OPPO的线上销量仅占整体销量的10%，在低端手机的选择上，选择小米的消费者更多。

如此尴尬的卡在华为和小米之间，促使OV必须要寻找更多的线上市场存在感，而且更要提高自家手机的硬件竞争力，才能继续保持增长，扩大自有技术和自研芯片就成了重要目标。

芯片布局成形OPPO、vivo 蓄势待发　

OV的自研芯片布局可追溯到2017年，当时通过交叉持股拥有OPPO、vivo的步步高集团创始人段永平与OPPO CEO陈明永先后入股了苏州一家名为雄立科技的IC设计公司。

到了2019年，OV相关芯片研发准备也更为明显。有媒体报道，OPPO不仅在8月成立上海瑾盛通信科技有限公司，OV随后也发布了模拟电路设计、系统单芯片(SoC)验证以及芯片前端设计工程师等多个职位的人才招聘消息；更有业界人士透露，OV也从紫光展讯、联发科聘请了不少工程师，为公司储备芯片人才。

除此之外，2019年10月，OPPO成立了芯片技术委员会，指明该委员会将对整个集团的芯片平台定义和芯片开发业务负责，由高通(Qualcomm)前任技术总监、OPPO研究院软件研究中心前负责人陈岩担任负责人。

2019年底的发布会上，陈明永更宣布，OPPO将在未来3年投入500亿元的研发资金；OPPO副总裁刘畅更于会上通过展示OPPO的VOOC快速充电技术，指出该快充电源芯片就是由OPPO自行研发，说明其具备自行研发芯片的能力，也足以证明OPPO的芯片研发布局已开始进行。

而vivo目前的布局则多选择与上游芯片设计业者合作，将参与程度扩大至SoC研发阶段，并借此强化手机硬件性能。例如vivo在2019年下半发布了搭载三星Exynos 980的X30系列手机时，便强调自己耗时10个月，投入500多名工程师人力，与三星共同合作改善近上百个硬件功能，进而研发出该款5G手机。

不过，vivo副总裁胡柏山也于2019年接受采访时表示，vivo已经启动招聘大量芯片人才的计划，未来将建立300~500人的芯片团队。

重走老路或开拓新模式？

拥有芯片研发布局或许也是华为、小米与OV最大的区别，作为中国旗舰手机以及中低端手机龙头，华为与小米的品牌定位与对自身优势的掌握也反映在两者不同的芯片业务布局中。

华为在2004年成立了海思，至2014年才正式推出其旗舰AP麒麟系列，2008~2018年海思投入研发费用总计超过4,800亿元(约683亿美元)，2019年1年的研发资金高达1,200亿元，投入大量的时间和金钱，才让华为在近几年跻身全球前几大移动处理器研发之列，进而奠定华为在高端手机市场的品牌形象。

小米也曾成立自家处理器研发公司松果电子，却受搭载自研芯片手机销量不佳以及第二代芯片试产屡屡失败等因素影响，最终于2019年4月拆分重组松果电子。随后小米便改用了投资策略，通过入股将不同的IC设计公司技术纳入麾下，光是在2019年下半，小米投资的半导体企业数便高达6家。