厦门总投资360亿晶圆厂正加速安装第四阶段设备

据台海网报道，联芯集成电路项目春节期间未停工，现正在加速进行第四阶段机器设备安装调试及验证。

据悉，该项目总投资360亿元，于2016年投产，初期以40/55纳米制程为主，目前已导入28纳米制程技术。

值得注意的是，2020年2月11日和2月26日，联电先后宣布向联芯增资，增资金额近50亿元。

此前联电在法说会中表示，今年规划的10亿美元资本支出支付，主要用于联芯第二阶段扩产，今年资本支出包含用于投入联芯的28纳米制程，目标为2021年中，将联芯月产能提升至2.5万片。