今日消息，有媒体报道，联电UMC传出拟收购全球第二大晶圆厂Globalfoundries格芯。
全球第三大晶圆厂要收购全球第二大代工厂，这类似于长电收购星科金朋蛇吞象式的操作。
此前确有消息显示阿联酋的穆巴达拉投资基金子公司ATIC(拥90%Globalfoundries股份)正在为Globalfoundries寻找潜在买家。
不过，仔细分析，联电收购GF可能性比较低。
此前，联电和GF都宣布将放弃高端制程的研发，专注于获利，两家公司未来战略定位倒是出奇的一致，如果合并后会导致产品线和产能的重合，不能取长补短。
另外，以目前联电的资金能力来看，在没有强力外援的支持下，想要吞下比自己体量还大的GF实在太难。
即使联电真有此意，后面面临各国主管机关的审查也不容易通过，尤其是在联电深耕中国大陆市场的情况下。
当前，全球纯晶圆代工市场呈现较为稳定的格局，台积电一家独大，其它几家瓜分余下市场。
如果要说收购，可能IDM厂商三星出手更为合适，三星既不缺资金，也不缺在晶圆代工领域一展宏图的野心。
所以，联电收购GF，呵呵……估计联电自己都不知道。
联华电子
联电提供先进制程与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端制程的优势，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、 14纳米量产、超低功耗且专为物联网（IoT）应用设计的制程平台以及具汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0制造能力，用于生产汽车中的IC。 联电现共有十一座晶圆厂，遍及亚洲各地，每月可生产超过50万片芯片。联电在全球超过20,000名员工，在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。
格芯
格芯（GLOBALFOUNDRIES，旧译为格罗方德、全球晶圆公司）是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半导体晶圆代工公司，目前为世界第二大专业晶圆代工厂，仅次于台积电（TSMC）。
