“一手抓疫情防控，一手抓招商引资”。在全国上下众志成城抗击疫情的特殊时期，各地政府的招商工作以以网络连线的特殊形式，举行招商项目“云签约”活动。
“云签约”为招商引资了打开新的签约方式，一块电子大屏，一次视频连线，一批项目以“不碰面”方式集中签约……招商部门现场只有相关负责人和见证人，而所有客商、嘉宾全部在线上通过网络直播的方式参与签约。
地方招商人员表示，通过屏对屏、线连线，开启了一场场“不见面”的招商项目“云签约”，架起了一座座“亲无间”的友谊桥梁，为夺取疫情防控和经济社会发展“双胜利”注入了信心、增添了动力。
重大项目不受疫情影响
进入2020年，重大项目频频落地。
根据芯思想研究院统计的数据表明，截止2020年3月9日，各地共签约半导体相关实体项目超过100个，涉及集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备、材料等，涉及资金超过1200亿元人民币。
芯思想研究院对相关项目进行了分析，投资额超过100亿的项目有3个，投资额在10亿到100亿之间的项目有12个，投资额在10亿的项目以下超过90个。
2020年1月，重大项目就不断，投资百亿的甬矽电子二期项目、投资20亿元的SK海力士无锡高新区集成电路产业园项目签约，投资80亿的长电绍兴高端封装项目开工建设。
2月，疫情挡不住半导体的发展热情，80多个在新年后签约，占签约总数的80%，涉及资金超过1000亿元人民币。
今年南京在集成电路设计领域签约多个项目，包括自主可控EDA项目。2020年截至目前，浦口经济开发区签约包括集成电路设计在内的半导体项目31个，合同金额共计75.7亿元，取得了疫情下的招商开门红。其中，凌华集成电路技术研究院是和清华大学微电子所便签的高端项目，从事医疗与健康用集成电路、射频集成电路、高性能处理器、高速模拟与混合信号集成电路、高速接口等方面进行前瞻性技术研发，在新型无线医疗与健康监护电子产品、AI与机器人、汽车电子等领域完成技术成果产业化和初创公司的孵化、赋能加速工作。
晶圆制造签约项目谨防受骗
投资22亿美元（约150亿元）的格科微电子12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目、投资超百亿的合肥12英寸模拟电路制造项目、投资65亿元的粤芯半导体二期扩产项目三大晶圆制造项目相继签约，掀开了2020年中国FAB建设高潮。
上述三个项目就算在今年开工，也主要是土建工程，资金投入主要也是在2021年，毕竟设备才是真正的大投入。
其实2020年FAB建设的超级大项目当属中芯南方的12英寸FinFET工艺工厂，2020年真正投入20亿美元（约140亿元）进行扩产，将从目前的3000片扩充至年底的15000片。
根据目前的消息，2020年至少还有4个FAB新项目要签约，其中最引人关注的广州南沙经济技术开发区的FAB项目（关于本项目将有专门分析文章），要求土地竞得人核心技术团队须具备实现40纳米、28纳米芯片产品（包括数模混合产品设计与制造）的技术能力，具有建设运营不少于5座国内外知名半导体工厂的经验，这应该是专为某团队量身打造的条件。
目前签约项目中最离谱的当属落户浙江海宁的华瑞微年产36万片6英寸项目。该项目由南京华瑞微集成电路有限公司，分三期实施，由海宁经发区代建，完成科研楼、主厂房、动力站等建筑。华瑞微成立于2018年5月，注册资金不足800万元，主营方向为功率器件的研发、生产、销售，号称2019年销售额1.2亿元。据悉项目决投资25亿元，对比一下投资65亿元的粤芯年产24万片12英寸二期项目，这可真是狮子大开口。也许皮革城海宁真有钱，在转型高科技城市中多付点学费也情有可原。
高端封装项目名字太花哨
2020年，高端封装项目也不少，除了位于浙江的甬矽宁波二期项目和长电绍兴高端封装项目后，还有多个项目签约。
投资55亿元的鑫丰科技封测项目落户安徽合肥经济技术开发区，由台湾华东科技（Walton）投资，从事存储器封装，达产后开成年加工1亿颗的生产能力。笔者认为，该项目是对长鑫存储的配套支持项目，解决长鑫存储的封装问题。
江苏徐州近年来在封测领域大发力，继引进华进半导体等封测企业外，今年又签约两个封测项目。一个是投资10亿元的华芯云智造芯片生产项目，以SiP封装的SoC产品为主，承接手机类eMMC主流大容量内存芯片、BGA类ASIC、DSP以及BMS电源芯片代工封装测试；一个是投资3亿元的碳化硅功率半导体模块封测及封装材料研发项目，建设年产50万只碳化硅（SiC）功率半导体模块的生产能力。
江苏扬州签约投资1亿美元的SiP先进封装项目，由台湾远诚科技股份有限公司投资。据悉扬州市邗江区2017年在扬州市邗江区投资了一家公司，名叫江苏联成开拓集团有限公司。
山东青岛西海岸新区签约众鹏5G智能终端芯片封测项目，计划年产1000万台分布式存储服务器及5G智能终端芯片。
看来现在要投资封装，公司起名字也是门学问，要与时俱进，“云”、“5G”什么的都用上。
宽禁带半导体项目注意善后
2020年截止目前，宽禁带半导体共签约6个项目，开工一个项目。众多项目涉及材料、制造、模块封装、专用设备等，涉及金额约100亿元。
投资规模最大的当属落户无锡的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目，投资金额高达37亿元，主要进行2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底及GaN-On-GaN功率芯片、射频芯片的研发和生产，这是一个完整的IDM项目，项目方表示要打通从材料到芯片到器件的整个产业链，填补无锡市在化合物半导体原材料领域的空白，提升我国半导体事业的发展水准。
2019年最新版“瓦森纳安排”的“军民两用技术清单”中，外延生产设备还是重中之重，用于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）器件的外延设备（MOCVD）还是要进口，毕竟器件制造不是LED生产可以比拟的，高端MOCVD还得看Aixtron和Veeco，更高端的日系MOCVD就根本不对外出售。
装备材料闹笑话
2020年签约的装备材料项目多达10个。
皮革城海宁再爆超级项目，竟然签约两个光刻机项目，一个投资额1000万美元，一个7000万美元，两个项目的投资额应该可以买一台193纳米浸入式光刻机回来。看来海宁想要超越荷兰Veldhove（ASML总部所在地），毕竟荷兰就一个ASML。
点评
项目签约不是签字，更是重在要约。疫情之下，签约不是做秀，更要注重落地。千万不要弄成“云签约”，项目都在“九霄云外”。
来源：芯思想，作者：赵元闯
