IC设计龙头联发科8日参加中国台湾科技部主办的《集成电路60周年特展》，展现IC产业设计实力，首度向全球展示5G原型机，藉此大秀研发肌肉；市场预料，联发科最快将在2019年底前投片，2020年量产5G芯片，迎接5G商转。
联发科副董事长谢清江表示，5G不仅将移动上网速度提升10倍，对云端运算、车联网及智联网等各领域科技有突破性影响。联发科是全球5G科技领导厂商之一，也是全球5G标准制订主要贡献者之一，展现联发科雄厚的研发及技术实力。
谢清江强调，除5G外，人工智能更是未来不可或缺的关键技术，联发科提供全新的AI开发平台，结合每年超过15亿个联发科芯片的MediaTek inside产品，落实终端人工智能（Edge AI），带来开创性消费者体验。
据悉，联发科加入多项国际级5G计划，于今年2月世界移动通讯大会与国际级领导厂商共同签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，透过联发科的产品及研发实力，实现全球5G在2020 年商转的共同目标。此外，联发科已投入5G研发长达五年，致力将复杂的5G科技化为指尖大小芯片。在这次展览中展出5G原型机，呈现其为推出第一代芯片的阶段性成果。
联发科董事长蔡明介此前曾指出，目前联发科在5G研发进展速度比当年4G更快、更好，过去编列七年新台币2,000亿元研发费用，因应5G及AI需要似乎不够用，并预期5G效益2020年、2021年真正发酵。
事实上，联发科两年前的股东会，就有提到5G与AI等几个重要项目，现在趋势已开始成形，该公司两年前就将大方向确立，并订下七年研发费用新台币2,000亿元的规划，目前看起来2,000亿元不太够，联发科内部预估金额可能会增加，未来每年投入研发费用将在新台币300亿元以上。
