新冠疫情全球蔓延，隐含的巨大不确定性让科技产业链对后市的评估难以找到定锚点，且第二季之后的市场需求理应令人忧心，但诡异的是，科技业者并未一面倒的悲观。
“没有人敢跳出来说砍单，因为台积电今年产能太紧了，万一砍错，下半年需求回来，根本拿不到产能，到时下场会很惨。如果不砍单，最多就是把 wafer 摆着，反正也不会过期，然一旦砍错，是会出事的”，一家 IC 设计大厂高层跟问芯 Voice 这样形容此时五味杂陈的心情。
“疫情蔓延抑制买气，但也隐含复工的不确定性，前者是需求低于供给，但后者可能是供给低于需求，这两股相反的力道互相拉扯，没有人能预测得准！”一位在半导体产业有将近 20 年资历的业者如此形容当前的诡谲局势。
确实，大家都知道疫情再持续下去，市场买气自然不会太好，但 IC 设计公司眼前面临的难题是：台积电今年的产能太吃紧了，尤其是高端制程，大家都心知肚明只要砍单的手一举起来，对手立刻喊：我要。所以，这一刀真的很难砍，即使大环境已经这么多杂音出现。
一直处于满载的 8 寸晶圆产能也是一样，客户很难狠心砍下去，一旦砍错，下半年会被供应商修理的很惨。
3D NAND 吃紧，等待破口出现
另一个疫情越蔓延，市况越吃紧的是 3D NAND 存储，全球五大 3D NAND 阵营：三星、SK 海力士、美光、铠侠 / 西部数据、英特尔都呈现产能吃紧，释出市场的货源十分有限。
当然，这也是延续 2019 年的缺货现象，并未受到疫情太多改变。再者，2020 年有新款 iPhone、Xbox/PS2 游戏机等新产品吃掉多数 NAND Flash 产能，还有超强劲的服务器需求，因此，几乎所有 NAND Flash 都口径一至表示：货都被 OEM 厂包了！
不过，NAND Flash 吃紧的状况也会在第二季面临考验，毕竟还是要反映疫情下的买气沉寂状况。
长江存储的供货状况
另一个值得关注的焦点，是位于武汉疫区中心的长江存储的状况。
下游业者告诉问芯 Voice，长江存储自从疫情爆发以来，非常努力维持正常运作和出货，但可能因为员工的复工率等不同面向的问题，交货的状况和预计相较，有一点点的落差，但上下游都了解状况，非常能共体时艰。
今年的 NAND Flash 供给端可以观察两个面向，一是各厂从 96 层转进 128 层技术的进度。
另一个则是新冠疫情在韩国演变成大流行下，是否会冲击三星、SK 海力士的产能供应，成为各界热议且关心的问题。
128 层是否会 “技术性” 迟到？
根据问芯 Voice 了解，目前最积极转进 128 层 3D NAND 技术的会是美光与 SK 海力士，三星则是维持龙头大厂的各种优势，维持自己的既定步伐，而铠侠要大幅转进 128 层 3D NAND 芯片则有个但书，就是需要钱。
美光：
美光过去在 2D 平面式 NAND FLash 技术世代，竞争力其实不强，所以也一直与英特尔联合开发技术、分摊产能建置成本等。
不过，从 2D 转进 3D NAND 世代中，美光上演咸鱼翻身戏码而尝到甜头，藉由 NAND Flash 产业难得一遇的主流技术转变，让自己的竞争位阶往前移。
IC 设计业者分析，美光在 3D NAND 技术层面，已经直逼三星水准，其读写 read/write performance 只有三星可以抗衡，且在相同 layer 下，其 die size 也是业界最小，技术实力在 3D NAND 时代大幅追上来。
因此，这次在 128 层 3D NAND 竞争态势中，美光预计也可以延续此优势，有机会冲刺第三季开始生产 128 层 3D NAND 芯片，速度算是非常快。
SK 海力士：
SK 海力士在这一波 2D 转进 3D NAND 世代的竞争中，竞争技术呈现掉队，落后过去 2D 平面式 NAND Flash 时代，这点与美光的情况相较，两者处于对立面。
因此，SK 海力士在全球 NAND Flash 排名中，已经被甩到五名之外，在前六大业者中殿后。
对于在 2D 时代实力很强的 SK 海力士，这几年在 NAND Flash 产业中表现实在不佳，因此，SK 海力士把这次转进 128 层技术，视为一个大机会。
公司内部很积极想藉由能快速转进 128 层的 3D NAND 芯片，在全球 3D NAND 竞争中扳回一城。
目前 SK 海力士已向客户撒出 golden sample，充分展现强烈企图心。且在 2019 年底宣布，已向智能手机厂提供基于 128 层技术的 1Tb TLC 芯片，用 128 层 1Tb 芯片来生产 1TB 产品，会比采用 512Gb 所需的 Die 数量减少一半，可以实现 1mm 的封装厚度，因此非常适合智能手机。
三星：
三星是 NAND Flash 领域的龙头厂，其 128 层 3D NAND 计划在 2020 年下半投入市场，采用第六代 V-NAND 架构。
业界形容，三星的心态有着龙头老大哥的从容，不会像 SK 海力士般，急躁地抢着转进 128 层技术来证明自己，三星就维持既定时程，不大张旗鼓，反正等良率顺了再大幅转进。
这点很重要，因为如果抢着转进 128 层，但良率没拉起来，是既损失 128 层良率，又损失 96 层的产能，万一又遇到下半年供给吃紧，这对 NAND Flash 供应商而言，绝对是一大忌讳。
铠侠 / 西部数据：
铠侠针对目前 96 层 3D NAND 技术的下一代技术，是定位于 112 层，也是 BiCS FLASH 的第 五 代产品，已在年初宣布研发成功，同样是与技术合作伙伴西部数据合作研发。根据西部数据的量产时间点， 112 层是在 2020 年下半年问世。
铠侠的 112 层 3D NAND 技术要能量产，最大考验会是资金。因此，赶快 IPO 成了铠侠在 2020 年的重要目标。
日前也传出铠侠已委托多家大型券商负责今年秋于东京证券交易所 IPO 事宜，估计 IPO 案总金额将达 4 兆日圆(约 362 亿美元)，计画 2020 年 10 月 IPO 上市。
英特尔：
英特尔也计画在 2020 年会推出 128 层 3D NAND 芯片。
其实，现在业界已不关心英特尔在 3D NAND 技术上的进度，因为其产能几乎都用来满足自己的 SSD 产品和供应 OEM 客户，没有什么货源可以释放到市场上。
整体来看，各家 3D NAND 转进 128 层 3D NAND 芯片的时间点，都在尽量压在 2020 年内，包括长江存储也希望能在年内成功问世。
存储业者分析，这次转 128 层没有这么急，因为 2020 年本来就是供给吃紧的一年，原本产能不够时，要转新制程更要格外小心。
如上述所言，如果没把握好转换制程的节奏，可能会出现 128 层良率没拉上去，又损失 96 层产能的情况。
业界甚至认为，如果下半年产能还是很缺，但 128 层技术的 3D NAND 芯片良率不如预期，说不定有厂商会暂时放弃转进 128 层，回头去生产 96 层芯片，确保有充足产能满足客户需求，这样的状况在过去也不是没有发生过。
韩日疫情爆发，为供需埋下变数？
NAND Flash 供给端需要关心的另一个问题是，新冠疫情在韩国、日本逐渐扩大蔓延，是否会冲击三星、SK 海力士、铠侠的产能供应？
确实，三星和 SK 海力士在 2019 年第四季全球 DRAM 市占分别为 43.5％和 29.2％，两者合计市场份额高达 72.7％。
在 NAND Flash 方面，龙头三星市占 43.5%，其次为第二名的铠侠 23.4%、第三名的西部数据 18.4%、第五名的美光 14.3%、第六名的英特尔 12.2%，以及 SK 海力士 11.8%。
从市占率来看，韩国控制全球 DRAM 市场近 73％，而日、韩则是控制全球 NAND Flash 市场 78％。因此，日、韩的芯片供应链状况确实攸关全球电子产品的出货顺畅度。
三星的晶圆厂除了在首尔附近京畿道的华城及平泽外，也在大陆西安设有 NAND Flash 厂。
SK 海力士的晶圆厂除了京畿道的利川外，另一个 NAND Flash 厂位于紧临京畿道的忠清北道清州，且在大陆无锡设有 DRAM 厂。
不过，三星、SK 海力士的晶圆厂位置与日前爆发大规模疫情的大邱市有段距离，加上半导体大厂对于疫情和员工健康状况是防范严密，照理说影响产出的机会不高。
晶圆厂内是无尘室的配置，不会有病菌等问题，要说新冠疫情影响产能，是不太可能，因为疫情也不像是地震，会产生破片让产出的 wafer 不能用。
但若从供应链角度来看，wafer 的运送是有可能遇到某个环节卡关，而出货变慢或不顺，可能是后段封装产能瓶颈等，毕竟封装、产品组装代工厂对于人力依赖度高，这点与晶圆厂相异。
来源：问芯voice，作者：连于慧
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