美国政府考虑对华为进行更严格禁令限制，并加强限制美国企业供应零组件，市场传出华为担忧被美方断供应链，旗下海思将分散生产制造来源，原由台积电（2330）代工麒麟710芯片将转单至中芯国际。台积电表示，不对单一客户评论。供应链业者指出，台积电在5、7奈米制程保持领先优势，华为仍仰赖台积电先进制程技术，12奈米制造的麒麟710转单影响不大。
目前中芯国际以14奈米制程为主，12奈米上半年小量试产，在先进制程技术上是有承接能力，但新制程上线，良率仍是一大风险，而麒麟710芯片是在2018年推出，采用台积电12奈米制程，时隔一年多，下单量逐季减少，该芯片并非最新旗舰处理器，因此，华为是有可能将非主力产品转单至中芯国际试水温。
业者表示，海思目前高阶芯片麒麟800系列、900系列，采用台积电7奈米制程，或未来麒麟1000系列可能采用5奈米制程，未来二至三年内，不可能在中国大陆本土找到第二供应链或替代的晶圆厂，华为高阶芯片仍是交由台积电生产，麒麟710已过出货高峰期，转单对台积电影响不大。且台积电目前在7奈米先进制程订单满载，甚至虽受新冠肺炎疫情影响，客户也不敢贸然取消下单，担心未来排不进产能。
先前华尔街日报报导，美国政府将于2月28日召开高层级会议，讨论是否对华为祭出更严格的禁令限制。
路透也引述知情人士报导，美国政府官员仍在考虑，要如何加强限制美国企业供应零组件给中国大陆华为。美方排山倒海扑杀之势，传出华为担忧美方断供可能性，开始分散供应链来源，由台积电代工的麒麟710转单至中芯国际。
