8英寸晶圆代工厂世界先进受惠于国际IDM大厂的金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等晶圆代工订单到位，加上面板驱动IC、指纹识别IC、电源管理IC等订单持续转强，下半年产能供不应求，产能利用率将冲上103～106%，加上涨价效应发酵，法人看好营收及获利将逐季创历史新高，订单也已排到明年上半年。
今年以来包括MOSFET及IGBT等功率半导体供不应求，主要原因在于国际IDM厂近几年来并没有扩产动作，市场供给成长明显趋缓，但由需求面来看成长却持续加速，除了个人电脑、服务器、智能手机等因功能提升而需要搭载更多功率半导体外，包括先进驾驶辅助系统（ADAS）及电动车、工业4.0及物联网、人工智能及高效能运算（AI/HPC）等新应用，对MOSFET及IGBT的需求正在持续爆发。
包括意法半导体、英飞凌等国际IDM厂今年持续调整功率半导体产能配置，然而值得市场关注之处，在于IDM厂自有产能几乎全数移转生产高毛利的车用、物联网、AI/HPC等产品线，应用在电脑及手机的MOSFET及IGBT则采取委外代工策略。也因此，世界先进今年以来持续获得国际IDM厂的功率元件8英寸晶圆代工订单，年底前相关产能都被客户预订一空。
此外，下半年是半导体市场旺季，包括面板驱动IC及电源管理IC的投片量明显提升，再加上指纹识别技术除应用在手机上，包括信用卡、ATM等金融科技（Fintech）应用也开始导入，带动指纹识别IC投片量快速增加。对世界先进来说，今年底前在手订单已明显超过产能，透过提升生产效率及去瓶颈化等方式，有机会将产能利用率提高到103～106%。
再者，8英寸晶圆代工今年以来产能持续供不应求，包括台积电、联电、世界先进等产能满载，加上反应硅晶圆价格上涨带来的成本上升压力，8英寸晶圆代工价格持续看涨。对世界先进来说，将有助于营收及毛利率的提升，世界先进预估第三季合并营收将介于新台币76～80亿元，较第二季成长8.5～14.2%，毛利率可再提升至36～38%。
据了解，为了确保明年产能，国际IDM大厂已陆续与世界先进洽谈明年上半年订单，设备业者预估，世界先进明年上半年产能仍会维持满载，产能利用率仍将超过100%。世界先进持续透过去瓶颈化提升产能，今年总产能可达239.2万片8英寸晶圆，旗下三厂正在进行无尘室建置，预计可以增加2.5～3.0万片8英寸晶圆代工产能。
