11月19日，在由incoPat创新指数研究中心与IPRdaily中文网联合发布的“2019年全球半导体技术发明专利排行榜”中，紫光集团排名第20位，位列中国大陆电学半导体领域第一。
incoPat创新指数研究中心是中国领先的专利数据库公司，此次与知识产权专业媒体IPRdaily中文网联合发布的榜单，对2019年1月1日至10月31日期间的、全球公开的半导体技术发明专利申请数量进行了统计分析。
在云网领域，紫光旗下新华三多年来始终坚持以技术创新为立身之本，不断加强对自主研发的持续投入，研发人员占比超50%。截至2019年10月底，新华三累计提交专利申请10535件，其中发明专利占比90%。仅2018年，新华三就提交专利申请1352件，平均每个工作日提交超过5件专利。新华三还荣获2018年度浙江省专利金奖以及第二十届中国专利银奖。
在芯片领域，紫光集团2018年销售国内领先，产品涵盖移动通讯、存储器、智能安全、可重构系统芯片（FPGA）、物联网、数字电视芯片、AI芯片、智能卡、RFID天线、微型连接器、半导体功率器等领域。旗下紫光展锐在面向公开市场的手机芯片设计领域，位居中国第一、世界第三的位置，今年紫光展锐还获得了第二十一届中国专利奖银奖。
2019年，紫光集团宣布旗下长江存储启动64层三维闪存量产，该芯片采用长存自主知识产权的Xtacking架构技术设计，拥有同代产品中最高的存储密度；旗下紫光展锐宣布了5G基带芯片——春藤510，及5G通信技术平台——马卡鲁，并完成了5G毫米波终端原型样机的设计研制；此外，紫光旗下紫光国微拥有中国首款自主知识产权千万门级高性能FPGA，紫光国微THD89是全球获安全等级认证最高的双界面智能卡安全芯片之一；旗下西安紫光国芯开发出了全球首款商用内嵌自纠错DRAM产品。去年，紫光集团收购了法国立联信（Linxens）公司，不久前宣布在天津建设立联信工厂及研发中心，工厂预计2021年投产，它将是立联信全球产线最全、面积最大的工厂，在技术水平和生产工艺上将达到该领域世界最先进水平。与此同时，紫光国微还将完成“芯片设计-微连接器制造-模组封装-RFID嵌体和天线”的智能安全芯片应用产业关键节点布局，构建更为完整的智能安全芯片产业链。
