中兴通讯的百亿定增方案终于获证监会批复了。
从抛出定增方案到如今落地，一年多时间中兴通讯经历了美国制裁，工厂停产、10亿美元罚款、管理层更换，如今中兴通讯逐渐走出低谷。中兴通讯称，募集资金将为5G研发“补血”，重点强化5G芯片研发能力。而在10月中旬，中兴通讯还发布公告称将发债100亿元。
历时一年多，中兴通讯的定增方案终获证监会批复。按照此前发布的定增方案，此次募集金额不超过130亿元。
按照中兴通讯的最新公告，证监会核准公司非公开发行不超过6.87亿股新股，批复自核准发行之日起6个月内有效。
此次非公开发行新规，要追溯到去年年初。2018年2月1日，中兴通讯发布定增预案。然而，公司在2018年4月被美国商务部二次禁运，一系列意外事件导致定增方案一度搁浅，市场一度猜测定增方案将取消。
2019年1月18日，中兴通讯发布公告，董事会提请将定增相关的股东大会决议有效期延长12个月至2020年3月27日，同时，公司董事会也取消了之前发行价格不低于30元人民币/股的发行底价。
除了发行定增“补血”，10月12日，中兴通讯还发布公告称将发债100亿元，其中包括20亿中期票据和80亿元超短期融资券。
中兴通讯在公告中称，债券发行计划已获交易商协会的注册通过，这一注册额度自通知书落款之日起2年内有效，并且可以分期发行。上一次中兴通讯发债还是在2015年。
按照定增方案，本次发行拟募集资金不超过 130 亿元，用于投入“面向 5G 网络演进的技术研究和产品开发项目”91.00 亿元，其中资本化研发投入 63 亿元，剩余39 亿元用于补充流动资金。而上述项目的预计总投资额为 428.78 亿元，其中研发支出投入400.78 亿元。
公司本次募投项目继续推进面向5G网络演进的技术研究，有助于进一步夯实和强化公司在面向5G网络演进过程中已取得的优势。强化5G芯片领域的研发投入，提升在5G领域的核心竞争力。具体而言，在芯片方面持续加大在先进工艺、先进封装、先进架构的布局并持续落地在5G芯片。如全面量产系列化7nm芯片并逐步导入更先进的5nm工艺，引进2.5D和3D的先进封装，研发核心算法和关键IP等。通过一系列的强化投入，提升5G芯片及整机集成度，提升芯片性能，降低芯片能耗和成本，确保公司在5G领域掌握关键技术，从而提升在5G领域的核心竞争力。
中兴通讯称，公司已经在全球签订了25个5G商用合同，与全球超过60家运营商开展5G合作。在面向5G网络演进过程中，逐步实现5G领导者地位。
此外，募集的39亿资金将用于补充公司业务发展的流动资金需求，优化公司的资本结构。本次非公开发行完成后，预计公司净资产和资产规模将增加，资产负债率将降低，公司资本结构预计将得以进一步优化，有利于增强公司抵御财务风险的能力。
文章来源：中国基金报
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