2019年中国重点硅片项目进度(附项目地图)

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2019年中国重点硅片项目进度(附项目地图)

——2019中国重点半导体大硅片项目进度回顾

1月17日,西安奕斯伟硅产业基地项目正式封顶。

2月28日,总投资110亿元的中晶(嘉兴)半导体大硅片生产基地建设项目正式开工。

3月1日,江苏睿芯晶半导体科技有限公司8-12英寸集成电路级硅片项目签约常州,该项目项目首期总投资约3亿美金,建设300毫米半导体硅片产能10万片/月,项目达产后,年可实现营业收入11.4亿元。

3月,银和半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程全部结束,计划7月试投产。

3月12日,新傲科技举办“SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入仪式”,标志着其SOI 30K建设进入冲刺阶段。

3月19日,德州有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目开工仪式。

2019年中国重点硅片项目进度(附项目地图)

5月初,漳州中科智谷电子信息产业园项目与高新区一轮善淳集成电路级单晶硅项目签约落地,计划总投资6亿元,主要建设半导体级别单晶硅拉棒量产示范厂,建筑面积约37000平方米,建成投产后3年内预计产值可达12亿元。

6月18日,新加坡LVG集团晶圆再生项目正式签约落户黄石经济技术开发区。项目总投资23.13亿元,设备投资额20.96亿元,项目全部投产后,将建成4条晶圆再生生产线,可实现月产40万片的产能规模。

8月29日,辽宁科兴半导体科技有限公司芯片基底材料(SOI)基地项目已经奠基开工,项目总投资60亿元,建设年产12英寸芯片基底材料(SOI)100万片,项目分两期建设,项目一期投资30亿元,建设年产12英寸寸芯片基底材料(SOI)50万片。

9月16日,丽水开发区签订了半导体晶圆片、外延片制造项目。项目由中科院上海冶金所博士生导师(杭州华芯微科技公司总经理)张峰教授领衔的团队投资,建设8英寸和12英寸单晶硅晶圆片、外延片制造生产基地。

9月21日,杭州中芯晶圆大硅片项目竣工投产,实现了8英寸大硅片的正式量产,同时12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。

9月27日,位于宜兴的中环领先集成电路用大硅片项目一期现代化的8英寸硅片生产正式投产!

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——重点项目概况与企业动态

2019年中国重点硅片项目进度(附项目地图)

如图所示,中国大陆目前进行8及12英寸半导体硅片生产及研发的单位主要有超硅、金瑞泓、有研、Ferrotec(中国)、洛单集团、上海新昇、上海新傲、南京国盛等。根据亚化咨询的最新统计目前,已建、在建和签约待建的项目已经超过20个,总投资超过千亿。

主要生产企业分别进展如下:

1.奕斯伟

西安奕斯伟硅片技术有限公司成立于2018年2月,是奕斯伟科技有限公司(ESWIN)在西安成立的硅材料制造公司。该项目投资30亿元,地点位于长安通讯产业园区,设计产能为5万片/月的12英寸硅片。从开工到投产运营预计共21个月,于2020年6月投产。

产品

产品 产品比例 生产规模(万片/月)
Polished(抛光片) 60% 3
EPI(外延片) 40% 2
合计 100% 5

目前奕斯伟硅片项目厂房基本已建设完毕,正在进行设备的搬入。

2.超硅

超硅在上海、重庆、成都三地建有半导体硅片生产基地。

重庆超硅半导体有限公司于2014年6月在重庆两江新区注册成立,拥有400亩土地,设计产能为50万片/月的8英寸硅片及5万片/月的12英寸硅片。目前产能15万片/月的8英寸硅片。8英寸硅片产片已经出货。

上海超硅位于上海松江经济开发区,项目建成后主要从事各种规格单晶硅片的生产和销售,主要产品为300mm抛光片和外延片360万片/年,450mm抛光片12万片/月,项目于2018年6月开始进行施工建设及设备引入,计划于2020年7月达产。目前正在进行设备的搬入与安装。

产品

产品 尺寸 生产规模(万片/月)
抛光片 300mm 20
抛光片 450mm 1
外延片 300mm 10

2017年8月云南城投集团与邛崃市人民政府签署《成都超硅半导体生产基地项目》协议,协议中商定将在邛崃市建设超硅半导体生产基地,项目计划投资50亿元,目前仍然处于计划与筹备阶段。

3.金瑞泓

金瑞泓共有三个硅片生产基地,位于宁波的浙江金瑞泓科技股份有限公司,以及位于衢州的金瑞泓科技(衢州)有限公司和金瑞泓微电子(衢州)有限公司。其中,浙江金瑞泓具备4-8英寸半导体抛光片、外延片生产能力,金瑞泓科技主要进行8英寸抛光片、外延片的生产,金瑞泓微电子主要从事12英寸半导体硅片业务。

金瑞泓抛光片产能、产量等情况(万片)
2016年 2017年 2018年
产能 440.22 463.03 603.52
产量 318.90 419.49 537.29
产能利用率 72.44% 90.60% 89.03%
产量(用于后道加工) 149.60 202.71 332.38
产量(对外销售) 169.30 216.78 204.91
销量 178.27 212.54 199.20
产销率 105.30% 98.04% 97.21%
销售收入(亿元) 1.65 2.04 2.38
均价(元/片) 92.45 96.15 119.68
金瑞泓外延片产能、产量等情况(万片)
2016年 2017年 2018年
产能 180.68 194.81 295.41
产量 138.32 184.17 294.37
产能利用率 76.55% 94.54% 99.65%
产量(用于后道加工) 50.52 63.82 78.41
产量(对外销售) 87.80 120.35 215.96
销量 92.63 121.73 209.21
产销率 105.51% 101.14% 96.87%
销售收入(亿元) 1.98 2.70 5.49
均价(元/片) 214.05 221.56 262.43

*产能、产量、销量数据、均价均为折合6英寸产品数据

浙江金瑞泓科技股份有限公司主要进行4-8英寸抛光片及外延片的生产。

为了迎合市场需求,金瑞泓对衢州现在有的年产120万片集成电路用8英寸硅片项目中的二期工程拉晶进行技术改造,实现重掺砷单晶硅片,并调整了一期、二期工程部分设备选型,并在现有产能基础上新增年产120万片8英寸硅片的生产能力。金瑞泓科技(衢州)有限公司三期项目实施后公司将形成年产240万片8英寸硅片的总产能。

金瑞泓12英寸硅片项目的实施主体金瑞泓微电子已经完成设立,将负责建设15万片/月产能的12英寸半导体硅片。

4.Ferrotec(中国)

Ferrotec在中国共有三个生产基地,分别是位于上海的申和热磁、杭州的中欣晶圆以及银川的银和半导体。银川基地未来主要进行拉晶,拉制出来的单晶棒运至杭州和上海进行切片等加工操作。上海产线的8英寸硅片加工产能为10万片/月,杭州产线的8英寸硅片加工产能为35万片/月、12英寸硅片加工产能为24万片/月。

Ferrotec未来8英寸硅片产能将达到45万片/月,12英寸硅片将达到24万片/月。

目前,银和半导体二期项目已经投产,2019年8月宣布12英寸半导体单晶棒正式下线。

2019年9月,杭州中欣晶圆项目正式竣工,实现了8英寸硅片的量产,12英寸硅片进入调试、试生产阶段。

5.上海硅产业集团

上海硅产业集团为控股型企业,半导体硅片的研发、生产和销售由上海新昇、上海新傲、Okmetic(位于国外)三家控股子公司进行。

2019年中国重点硅片项目进度(附项目地图)

上海新昇投资68亿元投资建设12英寸硅片厂,月规划产能为30万片/月,拉晶炉采购主要来自韩国、日本、德国,切割、研磨、抛光设备主要采购自日本,部分非关键设备采购自韩国和台湾。目前该厂一期项目正在运行中,产量约为6-7万片/月,预计2019年达到10万片/月的产能水平。上海新昇12英寸硅片正片目前未有销售,主要产品仍为dummy wafer。

新傲公司目前是中国领先的SOI材料生产基地,前也是中国技术领先的外延硅片供应商,能够提供4英寸、5英寸、6英寸和8英寸的SOI晶片和SOI外延片。

上海新傲目前共有三个厂,2个厂进行外延片的生产,另个厂房进行SOI硅片的生产。

产品 设计产能
8英寸外延晶片 288万片/年
6英寸BESOI晶片 30万片/年
8英寸BESOI晶片 12万片/年
6英寸抛光片 15万片/月
8英寸抛光片 15万片/月

2019年3月12日,新傲科技举办“SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入仪式”,标志着其SOI 30K建设进入冲刺阶段,预计2019年年底完成产能设备的安装。

6.中环半导体硅片项目

中环股份8-12英寸大硅片项目,晶体生长环节在内蒙古呼和浩特,抛光片环节在天津和江苏宜兴。

目前,天津工厂已有30万片/月的8英寸产能。

20199月,宜兴工厂一期项目投产,已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力。

目前项目积极推进中,预计到2022年,8英寸硅片规划产能为75万片/月,12英寸硅片规划产能为60万片/月。

7.协鑫

协鑫半导体大硅片项目位于江苏徐州经济技术开发区高新路。项目一期建设面积约24万平米,主要进行8英寸和12英寸半导体级硅片的生产,其中8英寸硅片产能是30万片/月,12英寸硅片产能是30万片/月。

目前,徐州项目的PVA长晶炉已经搬入。

除此之外,协鑫还计划在徐州建设年产60万片8英寸再生晶圆及300万片12英寸再生晶圆项目。2018年底,项目进行第一环评公示,预计项目将在2020年开工。

8.合晶科技

台湾合晶科技集团公司是全球第五大硅片供应商,也是全球前三的低阻重掺硅片供应商,致力于半导体硅片产业已有20余年。合晶科技在中国大陆有四处半导体硅片生产基地:位于上海的上海合晶硅材料有限公司和上海晶盟硅材料有限公司、位于扬州的扬州合晶科技有限公司以及位于郑州的郑州合晶有限公司。

郑州合晶项目投资12亿元,在郑州航空港经济综合实验区建设年产240万片200mm硅单晶抛光片生产项目,后续的300mm硅片项目仍在计划中。本项目设计生产200mm轻掺硅单晶抛光片(轻掺硼、轻掺磷)120万片/年;200mm重掺硅单晶抛光片(重掺硼、重掺磷、重掺砷、重掺锑)120万片/年。目前该项目已经投产,预计2019年底产能将达到20万片/月。

轻掺硅单晶抛光片产品及性能指标

产品类别(P-/N-) >0.12umCOP数量(颗/片) 产能
标准轻掺硅单晶抛光片 100-300 40万片/年
低缺陷密度轻掺硅单晶抛光片 30-100 40万片/年
超低缺陷密度轻掺硅单晶抛光片 <30 40万片/年

重掺硅单晶抛光片产品及性能指标

掺杂(类型) 电阻率(Ohm-cm) 产能
重掺硼硅单晶抛光片(P型) P+:0.01-0.02 30万片/年
P++:0.001-0.01
P+++:0.0006-0.001
重掺磷硅单晶抛光片(N型) >0.0010 30万片/年
重掺砷硅单晶抛光片(N型) >0.0019 30万片/年
重掺锑硅单晶抛光片(N型) >0.0085 30万片/年

按照合晶先前的规划,郑州8英寸产线为第一阶段兴建计划,第二阶段将在当地再度建造12英寸产线,预计投资45亿元人民币。据了解,12英寸硅片产线最快将于2019年开始动工,预计2020年完工,届时月产能将为18万片/月的抛光片及7万片/月的外延片。

扬州厂已经成为合晶科技4-6英寸中小尺寸长晶基地,2018年扬州厂进行扩产,目前已扩产完毕。

上海晶盟主要进行4-8英寸外延片的生产,并将配合郑州厂进度持续进行8英寸外延片的扩产,预计2021年下半年产能将达到30万片/月的等效8英寸外延片产能。

因上海合晶松江厂位于水源保护区内,2017年收到上海市政府通知要求迁厂。2018年11月,上海合晶硅材料有限公司松江厂开始迁厂,迁厂期间产能将转由台湾杨梅厂进行生产。目前已经基本迁移完毕。

9.有研半导体

有研半导体材料有限公司(以下简称“有研半导体”)成立于2001年6月,注册资本8.5亿元人民币。有研半导体自上世纪50年代开始硅材料研究,历经半个多世纪的时间,积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验主要产品包括集成电路用5-12英寸硅单晶及硅片、功率集成电路用5-8英寸硅片、3-6英寸区熔硅单晶及硅片、集成电路工艺设备用超大直径硅单晶及硅部件等。

目前有研半导体北京基地共有两个生产厂,一个厂为6/8英寸半导体硅片的加工产线以及大直径单晶拉棒线。另一个厂是12英寸单晶线,并且有一部分区熔单晶产能。

有研半导体计划在山东德州建设8/12英寸大硅片项目,其中一期项目由北京一个厂房(6/8英寸硅片加工产线以及大直径单晶拉棒产线)进行搬迁,并扩建8英寸硅片生产能力。一期满产后,8英寸设计产能将达到23万片/月,并有300t/月的300mm-450mm大直径晶棒产能。

2019年3月19日,德州有研生产项目开工。2020年,北京厂将开始搬迁。

10.洛单集团

洛单集团的前身是始建于1965年的洛阳单晶硅厂。这个工厂是由周恩来总理亲自批准从日本引进的高科技项目,堪称我国半导体材料产业的基石。洛单集团主打产品为6英寸和8英寸的硅抛光片。

2018年11月,洛单集团第一批8英寸硅抛光片顺利下线,洛单集团IC级8英寸硅抛光片项目成功实现量产,目前产能约为5万片/月。

11.嘉兴中晶

2019年2月28日,中晶(嘉兴)半导体大硅片生产基地建设项目正式开工。项目总投资110亿元,其中一期投资60亿元,计划产能为40万片/月的12英寸硅抛光片。

目前该项目仍然在施工当中,预计2019年完成土建工程,2020-2021年一起项目竣工投产。

来源:亚化咨询

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