6月27日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）发布公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称“广州经管会”）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》（以下简称“投资合作协议”），并承诺在广州市黄埔区、广州开发区投资该项目，在该协议签订生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资格的项目公司，负责该项目的具体运作。
根据兴森科技10月11日公布的最新项目进展，公司已经与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）双方已就合作条款主要内容达成共识，不过尚未签署正式协议。
根据此前公告，兴森科技半导体封装产业基地项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。项目公司注册资金10亿元。
广州经管会将推荐科学城（广州）投资集团有限公司（下称“科学城集团”）与兴森科技合作，共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占股项目公司约30%股权。此外，兴森科技还负责协调大基金出资参与项目建设，占股比例约30%。
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