9月17日，华虹在无锡举行投片大会，宣布其无锡项目一期12英寸生产线顺利建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。
据了解，该项目月产能规划为4万片，工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域，对接无锡市信息产业的良好基础，将进一步满足业界对中高端芯片产品需求。
作为长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目，总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，在华虹新二十年发展战略中具有极为重要的标志性意义。
华虹无锡项目将成为全国第一条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线。
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