近日，中环股份公布了2018年上半年财报。财报显示，中环股份归属于上市公司股东的净利润为3亿元，较去年同期增长9.49%。整个上半年实现营业总收入达64.61亿元，较去年同期增长53.24%。另外，经营性现金流净额5.41亿元，较去年同期增长19.53%。
中环股份核心业务包括高压器件、功率集成电路与器件、单晶硅和抛光片四大方面，形成了具有产品特征和行业属性强关联的多元化经营。其中，在高压器件方面，中环股份的高压硅堆产销量居世界之首。
而在单晶硅材料领域，则形成了以直拉硅棒、区熔硅棒、直拉硅片、区熔硅片为主的产品系列。产品主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、电力电子器件、太阳能电池等。区熔硅单晶的国内市场占有率在65%以上，产量和市场占有率已连续5年居国内同行业首位。
目前，中环股份致力于扩充晶体及抛光片产能，其中大直径区熔硅单晶技术已实现产业化，8英寸区熔硅片实现量产。
今年7月，中环股份宣布在天津建立了半导体区熔单晶研发中心与量产基地、抛光片研发中心与量产基地。另外，在内蒙古呼和浩特建立了8-12英寸半导体直拉单晶研发中心。8英寸半导体抛光片项目产能陆续释放，据悉，在今年3月期间中环股份的8英寸抛光片产能已达到10万片/月，预计10月将达到30万片/月。同时，中环股份也建立了12英寸抛光片试验线，预计今年年底实现产能2万片/月。
与一般电子级单晶硅相比，区熔硅单晶具有更高纯度和更高电阻率。目前在所有的硅材料半导体应用中，区熔硅单晶占比约为6%~8%。据了解，区熔硅片的研发与生产大部分集中在国外，而专注这方面的国内公司数量较少。
相对于直拉单晶硅，区熔硅单晶的生产成本较高。但生产最大的困难在于高频加热设备能力和成晶工艺条件。由于技术封锁原因，研制、生产大直径区熔硅单晶的工艺条件需要摸索，国内公司只能通过购买国际先进的技术和设备，仿效学习并研发出自己的技术。但考虑到设备成本太高，因而小型公司难以承担。目前，国内企业只有在生产中自主摸索研发技术。
放眼全球，区熔硅单晶产业集中度比较高，主要包括：日本公司Shin-EtsuHandotai、小松公司Komatsu(已被Sumco收购)，丹麦TOPSIL、德国Siltronic(由Wacker Chemie AG控股)、我国的中环股份等公司。就中国市场而言，区熔硅单晶的生产商仅有寥寥几家。其中，中环股份知名度较高。
