近年来，多个12英寸晶圆厂项目落地中国大陆。SEMI的数据显示，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座，其中有26座设于中国大陆，占全球总数的42%。
亚化咨询统计了目前中国大陆12英寸晶圆厂的投资及生产情况：中国大陆在12英寸晶圆厂方面已投资数千亿美元，产品涉及多个领域与制程，多个项目已经在运行当中，其余项目将在未来2-3年内陆续投产。
中国大陆12英寸Fab项目布局情况
而中国大陆晶圆厂的投资中不乏台湾企业的身影。
台湾晶圆代工企业赴大陆投资情况
来源：亚化咨询
——哑铃型的大陆，橄榄型的台湾
2018年全球前十纯晶圆代工厂商整体排名与2017年差别不大，其中台积电庞大的产能加上先进7nm制程的投产，使得台积电2018年晶圆代工市占率达到59%，遥遥领先，持续拉大与竞争者的距离。
台湾企业在晶圆代工市场中几乎占据着领导地位。2018年，全球晶圆代工市场中，台积电以59%的市占率稳居第一，联电以9%的市占率位居第三，力晶科技、世界先进也进入了排名前十，这四家合计市占率高达78%！
在2019年6月召开的“2019年海峡两岸集成电路产业合作发展论坛”上，中国大陆与台湾的重要半导体企业代表们传出了一些积极的声音。
中国大陆2018年IC设计（2519.3亿人民币）、封测（2193.9亿人民币）占大头，而IC制造（1818.2亿人民币）是相对薄弱的。台湾则刚好相反，IC制造（3265亿人民币）尤为突出，IC设计与封测则产值明显较少。大陆是哑铃型的产业分布，而台湾则是橄榄型。
根据相关行业数据，台湾IC设计业在全球排第三，在2017年就已经被中国大陆的设计业超越；而台湾半导体代工晶圆产能和封测规模居全球首位，制造技术则居于领先地位。这的确能够形成优势互补。而且如前所述，中国大陆是台湾出口的重要市场，占比达到近6成。
数据来源：中国半导体协会，台湾工研院
当前，设计公司Top 10的排名里，台湾和大陆联合占到了4个席位，包括联发科、海思等；在代工公司排名中，两岸则占据6个席位；封测领域基本被大陆和台湾包揽。而在更上游的装备和材料公司排名中，美国、日本、荷兰仍然是主力，Top10并没有中国大陆和台湾的身影。
内容声明：除原创作品外，本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有，因客观原因，或会存在不当使用的情况，如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系，或作者名称及原始出处标注错误等情况，非恶意侵犯原权利人相关权益，敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理，共同维护良好的网络创作环境。
