导读：智能手机处理器一直是半导体原厂的“兵家必争之地”，随着TI、博通、Marvell相继退出这块市场，目前就剩下高通、华为、三星、MTK、展讯等少数几个玩家。一直以来，三星和华为的手机芯片都是“自产自销”，从不对外开放，但近日却有消息露出，三星正式对外开放5G基带芯片。
据台湾媒体Digitimes的报道，三星电子已向包括OPPO、vivo在内的部分中国手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品，以进行测试和验证。三星5G基带芯片或将成为OPPO、vivo的备选方案之一。
“如果三星基带芯片对外开放，将刷新智能手机芯片供应格局。三星与高通的较量将使终端手机厂商受益。”有行业人士分析称。
“多供应商”策略，有利于规避供应链风险，OPPO、vivo、小米等厂商历来的芯片采购策略也是“雨露均沾”，虽早前OV已确定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G芯片Helio M70，但它们同时也会向高通采购芯片。而现在三星入局，又给了国产手机品牌厂商更多选择的机会。
据悉，目前许多国内厂商正在积极测试和验证三星自研并部分外售的Exynos系列5G手机芯片。不过，这里需要提及一点的是，目前Exynos Modem 5100只支持NSA组网，不支持SA。
6月26日，在上海世界移动通信大会（MWC）期间隆重召开的“2019 GTI国际产业峰会”上，中国移动董事长杨杰表示，明年1月1日开始，政府将不允许NSA（非独立组网）手机入网，SA（独立组网）是发展方向，中国会尽快过渡到SA。这对目前仅支持NSA组网的三星、高通、MTK手机芯片厂商来说，5G芯片要被中国手机厂商大批量采用，仍是个不小的挑战。
另外，值得注意的是，不管是高通骁龙X50、华为巴龙5000、三星Exynos Modem 5100还是MTK Helio M70，这些5G基带芯片都是“外挂”而不是集成的SoC。可以预见，至少在明年Q1之前，商用5G手机都将采用“外挂”5G基带方案。
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