康佳集团股份有限公司（以下简称“康佳集团”）布局半导体产业再有新动作。
6月13日晚间，康佳集团发布公告称，为了加快公司半导体业务发展，与重庆市璧山区人民政府签署了《合作框架协议》和《工业项目投资合同》（下称“合作协议”），拟在重庆市璧山区建设重庆康佳半导体光电产业园，并引入光电行业的相关项目。
根据公告，该光电产业园项目将由康佳集团及重庆康佳半导体光电产业园的其他入园企业共同投资。康佳集团将力争该项目在璧山区总投资达到300亿元，一期项目总投资力争达到75亿元，确保5年内总投资不低于50亿元。
康佳集团称，本次合作协议的签署，符合本公司战略发展的需要，有利于本公司半导体业务长远发展。
康佳跨界半导体产业
随着TCL、海尔、海信、长虹、格力等各大家电巨头跨界涉足，近年来，康佳集团也开始将业务范围拓展到半导体领域。
康佳集团总裁周彬曾表示，要用5-10年时间，跻身国际优秀半导体公司行列，致力于成为中国前10大半导体公司，年营收过百亿元。
2018年5月，康佳集团宣布成立半导体科技事业部，开始全面布局半导体设计、半导体制造、半导体设备、半导体材料等全产业链，重点产品方向则包括存储芯片、物联网器件、光电器件等。
5个月后，康佳再次发力半导体业务，于2018年10月发布公告称，拟在四川遂宁建设康佳电子科技产业园项目。
今年3月，该产业园项目正式开工建设。预计遂宁康佳电子科技产业园总投资100亿元，占地约2000亩，包括1000亩康佳电路产业园及1000亩康佳电子产业园区。项目建设周期预计2-3年，建成投产后将实现200亿元年产值。
另外，今年1月，康佳集团还与合肥经开区、合肥康芯威存储技术有限公司（康佳集团全资子公司深圳康芯威半导体有限公司持股51%、深圳国鑫微电子有限公司持股49%）等签署了合作协议，计划在合肥经开区成立半导体产业园，建设康佳存储器事业总部和科研创新中心。
根据康佳集团年度报告，2018年康佳集团完成了半导体业务的总体设计与战略规划，明确了半导体业务的产品方向，并引入了相关的技术和管理团队。
康佳集团称，2019年，公司半导体业务需要开发具有自主知识产权的技术和产品路线，并尽快实现相关项目实质落地。
