6月1日，重庆渝北区在仙桃国际大数据谷新行动计划新闻发布会上宣布，将打造百亿级集成电路设计产业园。
据了解，该产业园分两期规划，一期约5万平方米，目前已落地ARM、安芯教育、线易科技、物奇科技等企业和平台；二期约11万平方米，主要布局芯片设计企业和产业外延端咨询服务企业。
“重庆电子信息、汽车、装备等下游应用产业发达，已达万亿级产业规模，对上游芯片需求量大，集成电路产业发展前景广阔。”重庆临空战略产业公司董事长代建军介绍，百亿级集成电路设计产业园将围绕智能汽车、智能终端、物联网、人工智能等领域芯片，搭建IP库、EDA工具、样机制造、培训、孵化咨询、基金等六大公共服务平台，力争在3年内形成“80家集成电路设计+1家晶圆制造+10家封装测试+1家高端研究机构”的集成电路产业创新生态圈，聚集80家集成电路设计企业，引进和培养5000人以上集成电路设计人才，建设1个国内知名的集成电路高端研究机构，培育孵化2家以上集成电路设计上市企业，集成电路设计年产值超过100亿元。
代建军表示，集成电路设计产业园将对中高端人才引进给予大力政策支持。依托渝北区已出台的临空海外英才和创新人才计划，每年设立1亿元人才引进奖励，最高给予200万元落户奖励、80万元购房补贴、500万元项目经费支持。同时，给予高管个税补贴，解决员工就医、落户、子女上学等问题。
昨日，渝北区还分别与北京全拓联合数据科技公司、开普互联科技公司、四川远鉴科技公司、中贸投（北京）国际贸易公司、北京国网众享科技公司、北京东方金信科技公司等6家企业签订战略合作协议，未来将在人工智能、智能制造、云计算、消费类大数据、精准营销、农产品全球供应链数据资源管理体系等领域展开深度合作，助力仙桃国际大数据谷数字经济快速发展。
