晶圆代工厂联电今日召开股东临时会，通过子公司和舰芯片首次公开发行A股，申请在上海证交所上市案，预计发行新股不超过4亿股，总金额不超过人民币25亿元。
早在6月29日，联电就曾发布消息，旗下大陆子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司将与联芯集成电路制造、以及和舰从事IC设计服务厂联暻半导体等进行整合，由和舰为主体向中国证监会申请首次公开发行，在上海A股挂牌。
联电指出，和舰与联芯去年占联电整体营收比重约11%，占今年第二季度营收比重约15%；和舰上海A股上市后，联电仍将持有和舰87%股份，对联电股东权益影响有限。
联电表示，和舰前往上海A股上市主要是考量联电集团长远发展，和舰在上海A股上市将可建立筹资平台，取得更多元的资金来源，除改善集团财务结构，并将有助联电本身资金留在台湾。
众所周知，8寸晶圆代工今年需求旺盛，但联电台湾各厂区产能已无法扩充，为扩充产能及强化全球布局，决议由联电子公司和舰统筹子公司联芯及联暻，向证监会申请IPO，准备筹资在和舰及联芯扩增8寸产能。
预计在和舰募集资金到位后，将用以扩充和舰与集团在大陆的另一晶圆代工厂联芯产能，扩大营运规模。
据了解，和舰及联芯8寸晶圆代工月产能分别为6.5万片、1.7万片，其中联芯年底前月产能可望达2.5万片，至于和舰将借上市筹资再扩充1万片月产能，届时月产能可望达7.5万片。
此外，联电目前中国客户营收占比约10%，其余8成左右营收来自北美与台湾客户，联电财务长刘启东表示，由于中国近来大力发展半导体产业，和舰人才流动率高，挂牌后将借此拓展中国大陆地区相关产业市场，也可望通过与股权连结的奖励措施留才，吸引当地优秀专业人才，增强整体集团竞争力。
刘启东还表示，和舰若在中国顺利上市，未来在中国扩充产能便有筹资管道，进一步提升产能规模与技术品质，取得更多元化的资金来源，改善整体财务结构。
谈及是否有减资规划，董事长洪嘉聪表示，减资对公司的财务与股东权益等面向影响大，若未来资本支出金额大幅减少，才有减资的考量。
洪嘉聪还表示,减资对公司的财务与股东权益等面向影响大，因此减资不可能3%或5%，减资幅度至少得达到1成以上，资金便需要上百亿，若未来资本支出金额大幅减少，才可能考虑减资。
此外，洪嘉聪也配合此上市案，担任和舰董事长，股东问及未来洪嘉聪在兼任和舰董事长的同时，如何顾及联电股东权益，他则回应，未来仍会以联电业务为主，会将99%的心力留在台湾。
另外，今日有联电小股东要求公司股价要有所长进，能追上世界先进，也有希望联电能够买回库藏股或是办理现金减资，洪嘉聪表示，以追求股东权益与高配息为要务。
针对小股东要求联电买回库藏股，或是现金减资，洪嘉聪回应，都会纳入考虑，但减资资金至少要达百亿元，办理现金减资要视手头营运现金与未来扩充计划而定，联电会以追求股东权益与高配息为主轴。
