日前，太极实业公布，公司子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)因建设工程施工合同纠纷，起诉重庆超硅半导体有限公司(“重庆超硅”)，要求其支付欠付的工程款及资金利息，并承担本案相关的诉讼费、保全费及鉴定费等费用。
近日，本案已收到重庆市第一中级人民法院(2019)渝01民初331号《受理案件通知书》，此次十一科技诉讼的涉案的金额约7339.11万元。
据披露，太极实业子公司十一科技与重庆超硅于2015 年就“重庆超硅半导体有限公司极大规模集成电路用 8 英寸/12 英寸抛光硅片及其延伸产品项目”机电部分签订了《机电工程建设工程施工合同》，约定重庆超硅将案涉项目机电部分工程发包给十一科技施工，合同约定固定包干价 221,780,000 元，涉及工程变更按实际发生的工程量签证确认并调整合同价款。
在签订合同后，十一科技于 2015 年 9 月 14 日进场施工，并已于 2016 年 10 月 28 日将全部机电工程施工完毕后移交给了重庆超硅，且重庆超硅进行投产使用至今。
在施工过程中，十一科技除了对合同包干价范围内的工程进行施工外，还根据重庆超硅的要求对增加工程进行了施工，经双方签字确认的增加工程价款为 6,524,176 元，十一科技已经施工但重庆超硅拒绝确认的增加工程价款为 2,000,000 元，增加工程价款共计 8,524,176 元。施工过程中重庆超硅要求对部分工程不再施工，为此双方共同确认未施工部分的工程价款为 4,236,449.91 元，应当从固定总价中扣减。重庆超硅应当向十一科技支付机电工程的工程价款为 226,067,726.1 元（固定总价 221,780,000 元+增加工程价款 8,524,176 元-未施工部分工程价款 4,236,449.91 元）。
截至起诉之日，重庆超硅仅向十一科技支付机电部分工程款 154,706,947 元，剩余工程价款 71,360,779.09 元至今未付，根据合同约定，重庆超硅应当承担逾期支付工程预付款和工程进度款的资金利息，并承担从 2016 年 10 月 28 日起至全部款项付清之日止按照银行同期贷款利率标准支付资金利息。
资料显示，重庆超硅项目用地138,723平方米，预计总投资50亿元人民币，共分三期建成。其中，一期建设从2014年6月至2016年12月，计划投资约23.4亿，一期项目建成后，实现15万片/月的产能；二期建设从2017年1月到2018年12月，计划投资20亿元，扩充产能至30万片/月；三期建设从2019年1月到2020年12月，投资6.6亿元，使产能进一步扩充，并开始高端硅片的生产，达到50万片/月的产能。项目建成达产后，将年产600万片200毫米及以上尺寸IC线硅片，实现产值约30亿元人民币。
