就在移动芯片龙头高通 (Qualcomm) 与苹果进行大和解、高通重新回到苹果芯片供应链之后，过去一度供应苹果基带芯片的处理器大厂英特尔 (intel) ，宣布退出手机用 5G 基带芯片的开发计划。
这一决定使得外界担心，英特尔是否会在5G的市场缺席。不过，外媒报道，虽然英特尔不再投入手机用 5G 基带芯片的开发，但是凭借着英特尔在 PC 及处理器上的地位，再由另一个角度布局 5G 网络市场，对英特尔来说也并非是一件坏事。
宣布退出手机用基带芯片业务的同时，英特尔也强调，日后依然会在 5G 网络应用，以及现有 4G 网络持续布局，这显示接下来英特尔将会进一步加强 5G 网络技术与常时连网功能 PC 产品的整合应用。
市场人士从以下几个角度来看，这一决定或许对英特尔来说都不是件坏事。
首先，从英特尔在 5G 基带芯片发展来看，先前打造的 XMM 8160 无论是在使用过程的发热表现，或是整体耗电表现，都无法满足苹果提出规格要求。甚至，从目前苹果 iPhone 供货需求来看，英特尔也可能难以支撑苹果要求的出货量。
因此，放弃发展手机用 5G 基带芯片，然后将珍贵的产能回归到 PC 与处理器芯片生产上，不仅竞争对手不容易超越，还能进一步解决之前 14 纳米制程产能欠缺所造成的处理器缺货问题。
其次，就高通与苹果之间和解协议，其中如果涉及独家供货的合作内容，英特尔选择退离手机用 5G 基带芯片的市场竞争，显然是相当明智做法。
以目前高通、华为、三星、联发科在内厂商均大幅投入手机用 5G 基带芯片的发展进度状况来看，英特尔似乎没有必要在这场获胜困难的竞争中额外花费资源。
最后，就目前英特尔的决策来说，维持现有相对成熟的 4G 连网应用市场发展，并且将资源转向投资基础建设用的 5G 基带芯片发展，在锁定笔电、2in1 装置、平板产品所使用的 5G 连网解决方案后，对在这领域仍然能呼风唤雨的英特尔，这或许才是更好的发展模式。
如同之前英特尔所说明的，未来不仅会在 5G 连网应用持续发展，更会进一步将 5G 连网设计与常时连网笔电产品衔接，搭配本身处理器产品阵容，藉此创造全新 PC 使用体验，这似乎是未来可以看到英特尔的重点方向。
不过，因为高通方面目前也计划在 2019 年下半年推出采用 Snapdragon 8cx 处理器与 Snapdragon X55 5G 连网数据芯片的常时连网笔电，效能方面则将与 Intel Core i5 等级处理器运算效能。因此，英特尔即便在其他领域的 5G 连网市场发展，依然有可能与高通在内厂商进行竞争，这使得英特尔未来仍不可以掉以轻心。
来源：科技新报
