上市适用标准：预计市值不低于 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于 5000 万元。
资料显示，芯片半导体产业链中有设计、制造、封测、原料、设备等各个环节，聚辰半导体是存储IC设计领域的企业，其主营产品为智能芯片卡、EERPOM(带电可擦可编程只读存储器)、音圈马达驱动芯片及其他。
据其招股书披露，2018 年聚辰半导体为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内 EEPROM企业中排名第一。
图片来源：聚辰半导体招股书
另外，聚辰半导体为手机摄像头领域组合产品(EEPROM + LensDriver)的全球最大的供应商，目前已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等公司产品。
截至2018年底，聚辰半导体研发人员64人，占员工总数45%。拥有5项美国专利，25项中国专利，以及16项实用新型专利。
图片来源：聚辰半导体招股书
资料显示，聚辰半导体营业成本主要为原材料晶圆成本及加工测试成本。2016 年度、2017 年度及2018 年度，公司营业成本占营业收入的比例分别为54.53%、51.47%及 54.13%。
报告期内，公司使用的晶圆主要向供应商中芯国际进行采购，封装测试服务则主要由日月光半导体、江阴长电、天水华天等供应商提供。
聚辰半导体表示，若供应商业务发生变化或不能足量及时出货，可能会影响公司生产经营。
图片来源：聚辰半导体招股书
聚辰半导体还在招股书中提到，公司存在境外业务及部分产品出口，并主要通过美元进行境外销售的结算。2016年度、2017 年度及 2018年度，公司汇兑损益分别为-209.18 万元、304.70 万元及-691.60万元。
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