一方面，经历了早几年的营收滑坡之后，公司终于在2018年获得了60%的业绩增长；另一方面，新一代的移动通信标准5G已经万事俱备，正处于爆发的边缘；再者，人工智能与物联网正在以迅雷不及掩耳之势席卷全球。这一切正是拥有丰富产品线优势的联发科所能覆盖到的，这也是他们扭转现有局面的一个重要良机。
MWC 2019上的联发科
联发科总经理陈冠州日前在MWC 2019上接受记者采访的时候也表示，联发科过去几年的业务调整已初有成效，公司未来将会将目光盯向5G和AI带来的机会。
基带先行，5G将带来巨大机会
在陈冠州看来，今年的5G应用会集中在是CPE、MIFI和手机小规模测试等方面，真正的换机潮会在2020年到来，其他如汽车、家居和工业等行业应用也会随之而至。联发科届时将会在今年年底提供一个包含AP和Modem等元件在内的完整5G SoC给客户去做相关开发，这将是联发科一直坚持的。
不过他也强调，在此之前，联发科也会推出相关产品，去与客户、运营商和技术供应商一起合作，加速5G部署。早前亮相MWC 2019 的5G基带M70就是这样一个产品。
据了解，联发科的5G调制解调器芯片Helio M70是他们全新的5G解决方案，也是唯一具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调器。它能支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式、Sub-6GHz频段（拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度）、当前的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网（SA）架构。因为采用了动态带宽分配技术可为特定应用分配5G带宽，这个基带将调制解调器功效提升50% 并延长电池使用寿命。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖指出：“随着Helio M70的发布，我们为手机制造商提供整合式解决方案, 便于客户设计出更时尚的智能终端，多模整合为消费者带来信号稳定的极速连接体验, 动态带宽分配为消费者带来智能节能的5G低功耗体验。联发科技凭借长期以来的技术实力，为全球用户提供具备高端功能的卓越产品。我们全面的5G解决方案将助力推动下一波新高端设备，为全球的消费者打造可靠、随时可用的高速无线网络。”
从上面的介绍我们可以看到，联发科的基带并没有对毫米波提供支持。在问到这个问题的时候，联发科技资深副总经理暨技术长周渔君告诉记者，联发科支持毫米波的基带将会在今年第四季度Tape Out。
结合这些基带，出色的手机SoC，还有卓越的客户服务能力，联发科已经为5G做好了充分准备。
APU助力，用人工智能赋能未来
无处不在的AI正在影响人们生活的方方面面。以智能手机为例，在几大手机SoC供应商和终端厂商的推动下，智能手机的语音和影像方面的体验大大提升了，但工程师们还在探索智能手机AI上的更多可能，这就要求AI处理器的性能随之增长。
联发科技资深副总经理暨技术长周渔君也强调：“对手机这样的终端来说，因为它是带电池的，因此在上面做AI的时候，关键还是回到如何做出高算力低功耗的、效率高的处理器”。“联发科的APU正是这样一个处理器”，周渔君补充说。
从之前的介绍我们得知，APU是联发科推出的一个AI处理单元。目前已经经历了两代的更新。其中APU 1.0是专为智能手机和移动设备所设计的第一代AI处理单元，能提供高省电效率的人工智能操作处理。开发者可以使用TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 Amazon MXNet、Sony NNabla，或其他自订的协力厂商通用架构来构建应用程序；而拥有全新的架构的APU2.0则是联发科的第二代AI处理单元，其运算能力已经达到了1.1MACs，对比1.0提升了4倍，同时加入了INT 8和FP 16定点和浮点运算支持。功耗和运算大带宽需求也分别对比1.0降低了50%，能够满足端侧AI的需求。
“相对于GPU，APU有数十倍效率的提升，能在这种高效的情况下做更好的算力，还可以持续使用。我们还会为其加入一些编程能力，让它们拥有足够的能力去支持新的神经网络”，周渔君说。
“APU不仅会应用在手机上，未来在IoT或者是电视上面，我们也会看到APU，这个高效率的AI处理器将无处不在”，周渔君强调。
全面开花，探索更多的机会
基于5G和AI，联发科在手机、IoT、电视、汽车、家居和工业等领域寻找更多的机会，但其实拥有丰富IP产品线的联发科，能够全方位为客户提供多样的支持。例如过去几年无论是智能音箱的爆发，还是NB-IoT的崛起，联发科都能提供全面的平台，给客户多样化的支持。这也将成为他们未来逆袭的根本，也必将帮助他们在AIoT时代把我住更多的机遇。
但其实这只是联发科诸多武器中的一种。如ASIC业务，就是联发科的另一个杀手锏。
“我们研发了很多好的IP，这些IP在过去三四年帮助我们在消费者ASIC业务里获得客户的认可，现在我们计划将其推向企业ASIC业务，持续将它做大，这也将成为我们的成长动力所在”，陈冠州说。
据半导体行业观察了解，联发科拥有业界最广泛的 SerDes 产品组合，能为 ASIC 设计提供从 10G、28G、56G 到 112G 的多种解决方案。这些产品组合和ASIC服务能够为企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G 基础设施（回程线路Backhaul）、人工智能及深度学习应用、需要超高频宽和长距互联的新型计算应用等多个领域提供服务。
基于这些产品和经验，联发科在ASIC业务上面能够能提供从前段到后段的多样化服务。
历经多年的演变之后，电子产业已经不再是以前的电子产业，联发科也不再是曾经的联发科。你看好这样的一个MTK吗？
文/半导体行业观察 李寿鹏
