近年来国家大力发展集成电路产业，在国家大基金的带动下，各级政府基金及社会资本亦投入到产业中来，集成电路企业自身也积极投身资本市场，上市成为其拥抱资本的重要途径，日前正式落地的科创板将为今年集成电路上市带来难得机遇。
扎堆排队IPO 、上市辅导
在被称为“史上最严发审委”的审核下，2018年集成电路企业没有一家可顺利过会。不过，2019年1月博通集成首发申请获通过，成为2019年首批过会企业，这一“开门红”为今年集成电路企业IPO开了个好头，让业界似乎抱有更大的期待。
日前，中国证监会更新IPO排队名单。截至2月28日，中国证监会受理首发及发行存托凭证企业280家，其中已过会20家，未过会260家。名单中包括已过会的博通集成在内共有8家企业，其中西安派瑞、无锡新洁能、立昂微电、杰理科技、瑞芯微、嘉兴斯达等6家的审核状态已显示为“已反馈”，卓胜微的审核状态处于预先披露更新。
图片来源：全球半导体观察整理
除上述企业外，自2017年至今还有十多家集成电路企业已进行上市辅导备案，包括设备企业上海微电子装备、中微半导体，设计企业澜起科技、乐鑫科技，晶圆制造企业和舰，材料企业安集微电子等，其中多家企业技术水平、影响力位于行业前列。
图片来源：全球半导体观察整理
某不愿具名的证券分析师向笔者表示，集成电路产业属于技术密集型、资本密集型产业，在研发、设备等方面均投资额巨大，上市融资无疑是非常必要。纵观国际或国内，目前大部分体量较大的集成电路企业已上市或属于上市公司体系，而在正在排队或已辅导备案的集成电路企业中，我们亦可发现部分企业已是二度闯关IPO。
如IGBT设计与模块厂商嘉兴斯达自2013年终止IPO审查后，如今时隔5年再次闯关；如设计业老兵瑞芯微2017年IPO被否后，2018年再次踏上了IPO征程；再如设计厂商晶丰明源2018年IPO申请未获发审会通过后，随即再次申请上市辅导备案……
这些企业的卷土重来体现了集成电路企业对上市的需求和决心，无论首次申请或是二度闯关，对于某些集成电路企业而言，上市已是必走之路。
科创板规则落地，集成电路企业优先
一大批集成电路企业已摩拳擦掌，那么今年IPO将会是怎样的情况？
上述证券分析师认为，今年IPO过会整体会比去年好一些，但审查方面应该不会有明显放松，而今年科创板的落地则明显有利于集成电路企业，预计将有一批企业搭上“首班车”登陆科创板。
2018年11月，习近平主席宣布将在上海证券交易所设立科创板并试点注册制，随后全国各省市均积极响应，各界企业亦积极申请。上海市委书记李强曾指出，科创板主要瞄准集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、新能源汽车等关键重点领域。
3月1日，上海证券交易所正式发布实施科创板相关业务规则和配套指引。根据《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》，保荐机构应当准确把握科技创新的发展趋势，重点推荐七领域的科技创新企业，其中新一代信息技术领域主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、新兴软件、互联网、物联网和智能硬件等。
被正式列为科创板的重点推荐企业类别，这对于想要登陆资本市场的集成电路企业来说无疑是重大利好。那么，哪些企业将有望登陆科创板？
有机构分析称，科创板首批上市企业来源主要有部分独角兽企业、在新三板挂牌企业、正在进行上市辅导的企业；半导体/集成电路方面，有业者认为具备申报条件的未上市公司、海外上市公司以及已上市公司分拆的半导体业务部门等三种情况企业均具有登陆科创板的潜力。
目前，业界已流传着各种不同版本的“科创板首批企业名单”，集成电路企业中正在进行上市辅导的澜起科技、中微半导体、上海微电子装备等则被视为登陆科创板的“潜力股”。
东风已至，且看哪家企业可得以起飞。
