MWC 2019延续CES 2019气势热闹开展，英特尔在5G领域依然有不少动作。就市场策略来说，大体上与先前策略相同，从云端基础建设到终端领域所需的芯片方案皆有相关消息发布，例如确定采用英特尔 10nm制程的5G SoC，代号为Snow Ridge，还有获得不少市场关注的5G Modem XMM 8160，英特尔将有更多新讯息发布。
英特尔在MWC 2019发布的5G相关消息基本上有三大方向：
- 电信设备大厂爱立信确定采用Snow Ridge开发基地台产品；
- 英特尔旗下的PAC(Programmable Acceleration Card)产品－FPGA PAC N3000发布；
- 5G终端用的Modem XMM 8160应用领域。
爱立信确定采用Snow Ridge，英特尔10nm制程有望量产
英特尔最早于CES 2019揭露Snow Ridge相关消息，英特尔除了在为人熟知的PC与服务器产品有10nm制程规划外，对于本就在英特尔 5G战略布局内的5G基础建设与基地台，也是英特尔 10nm制程瞄准的目标。
如今爱立信确定采用Snow Ridge并导入RAN (无线接取网络)方案中，代表过去英特尔迟迟未量产的10nm制程终于有好消息，这也表示英特尔其他需要10nm制程的产品线状况也在英特尔掌控中，2019下半年应可陆续看到10nm制程产品陆续发布。
另一方面，英特尔针对核心网络虚拟化领域也推出FPGA PAC N3000，希望能减少处理器在网络虚拟化的工作负担，进一步优化整体系统的性能与功耗表现，再搭配英特尔旗下有相当多元的处理器可供选择，英特尔将能持续稳固在电信网路设备的领导地位。
不只手机，XMM 8160有更多想象空间
至于先前英特尔发布的XMM 8160，为目前英特尔官方发布的第一颗5G Modem，就应用领域上，除了为人熟知的行动运算领域，官方更透露可因应车用电子、穿戴式装置、蜂巢式基础建设及物联网应用。单以应用领域来看，XMM8160在5G能支援的技术领域不光eMBB而已，象是mMTC与URLLC等也能一并支援，所以该产品与Samsung Exynos Modem 5100相同，应用范围极为广泛。
然需留意的是，该产品预计2019年第四季才会正式量产给客户进行产品验证，大量量产时间会落在2020年第一季，倘若Apple确定要全线采用英特尔 XMM 8160，那么Apple应于2020年才会正式推出5G手机。
而XMM 8160量产时间与Snow Ridge相当接近，尽管先前英特尔并未说明XMM 8160制程规格，但从此点来看，应有相当高的机率采用英特尔 10nm制程。
高通5G解决方案成“爆款”，X55面世奠定其5G行动Modem技术龙头地位
在本届MWC上，高通联合全球多家运营商、网络设备商及终端厂商等产业链合作伙伴，在MWC期间的相关发布会以及高通展位上基于真实5G网络环境展示了丰富的5G用例。
- 在小米新品全球发布会Orange提供的网络环境下，小米用搭载骁龙855的MIX3 5G版进行了视频通话；
- OPPO与Qualcomm采用搭载骁龙855移动平台搭配骁龙X50调制解调器的OPPO 5G手机进行了微博视频直播；
- 一加手机也在Qualcomm展位展示了其搭载骁龙855移动平台的5G手机在现场5G网络环境下带来的稳定流畅的5G云游戏；
- 中兴和Qualcomm，利用中兴通讯商用网络设备搭建的5G NR端到端网络，和搭载骁龙855搭配X50调制解调器的中兴通讯5G智能手机，展示了5G在线业务。
此前，高通于美国时间2019年2月19日发布全球最快的5G Modem－Snapdragon X55 基带，其下载速度理论值达7Gbps，4G/LTE的下载速度理论值则达2.5Ggps，并确定搭载7nm制程，目前X55已提供样本给客户，预计2019年底将有终端产品面世。
X55面世宣告高通全面进入5G Modem世代
单以Modem规格来看，X55同时支援5G sub-6GHz与mmWave频段，但在4G/LTE下载规格方面，也可以做到7´20 MHz的载波聚合，基本上与X24相差无几；但在下载速度上，X55的4G LTE可达到2.5Gbps，力压X24的2.0Gbps。
此外，高通于2018年12月发布的Snapdragon 855，已确定搭载X24 Modem规格。
由此可见，高通未来在Modem发展上，应会全力将资源放在5G，并同时向下兼容2～4G的Modem产品，4G Modem发展到X24，应可视X24为高通在4G/LTE最后1款的独立Modem产品线。
高通夺回5G行动Modem技术龙头地位
面对其他竞争对手，高通选择在此时发布X55显然施压意味浓厚，自高通在2016年10月发布X50之后，有2年以上时间未见新一代5G Modem产品发布，在此期间则有联发科、Samsung与英特尔等厂商先后发布5G产品，可看到对手超越高通的决心。
然而X55的发布，显然让高通一举夺回5G 行动Modem技术的龙头地位，同时也确定5G Modem极需先进制程支持，就X55发展时间来看，若2019年确定可以看到终端产品面世，X55将有机会落入台积电之手。
来源：拓墣产业研究院
