身为一个具有最先进之网络保护功能的通用认证安全平台，ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM（embedded SIM，eSIM）、嵌入式安全元件（Embedded Secure Element，eSE）、可信赖平台模组（Trusted Platform Module，TPM）等新型安全芯片的研发领域稳居领先水准。这些产品提供强化的安全性和使用者便利的封装，并兼具便利性与强大的网络攻击防御性能。
意法半导体安全微控制器事业部行销总监Laurent Degauque表示，「智能型手机、穿戴式装置、连网设备等无所不在的智能物件需要具备嵌入式安全技术，ST33芯片为嵌入式安全技术发展做出了贡献。作为同类首款采用先进的安谋Arm SecurCore SC300安全处理器，该系列产品使用我们灵活的架构和先进的快闪记忆体技术，一如既往地提供符合业界最高标准的保护功能，同时还可以整合介面与加速计等新功能，支援新兴的使用范例。」
ST33是SIM卡厂商、作业系统开发商和智能型手机、穿戴式装置、安全读卡机、桌上型电脑、伺服器等主要一级设备制造商所指定的嵌入式安全平台。ST33安全芯片采用更尺寸小、更薄的晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level Chip Scale Package，WLCSP）和符合GSMA标准的晶圆个人化工业流程，被主要的智能型手机品牌厂选用于采用eSIM设计的智能型手机。
2018年，意法半导体是第一家获得GSMA SAS-UP（UICC生产安全认证计划）认证的芯片制造商，能够为行动和连网装置完成ST33 eSIM卡个人化过程，而无需客户再进行后续烧录。
ST33安全微控制器拥有多种型号可供选择，亦有针对不同装置的多种功能，包括NFC控制器连接、硬体加速器，以及工业级和汽车级认证。
据ABI Reasersch统计资料显示，安全芯片于2017年会计年度的市场规模达33.3亿美元，其中英飞凌占24.2%居冠，恩智浦占23.8%排名第二大，三星占12.9%、意法半导体占10.4%。
