根据外电路透社报导指出，苹果很可能今年推出支援5G功能手机，但5G基带芯片供应商英特尔恐跟不上苹果脚步，今年无法提供5G基带芯片。英特尔网路芯片事业高级副总Sandra Rivera表示，今年会出货5G基带芯片的样本给客户，但可能要等2020年市面上才会出现消费性产品。
过去苹果iPhone手机基带芯片都由高通独家供应，然而双方因专利诉讼官司交恶，苹果开始分散供应来源由高通与英特尔同时供应并交由台积电生产，2018年开始，新款iPhone手机全数交由英特尔供应，一脚踢开高通。
不过，相对于高通在5G各领域开发布建完整，外媒点出英特尔在5G技术开发上明显落后竞争对手，令外界联想先前苹果预计今年新iPhone不会有5G功能，是否与英特尔开发5G芯片不顺有关。
而先前外界猜测联发科加重北美资源配置，应与有意争取苹果供应链有关，但迟迟未传出好消息，如今看来，越来越有影。联发科第一颗5G多模数据芯片M70在技术上位居5G开发领先群中，在Sub-6GHz频段实测数据传输速率达到5Gbps，首颗5G单芯片预计年底推出，也较英特尔时间快，在苹果与高通交恶、英特尔技术不顺，可选择对象不多之下，联发科出线机会大增。
不过，先前也有消息指出，苹果在5G基带芯片也并非一定要迁就于高通或英特尔，苹果已经自组基带开发部门自行研发基带芯片，以降低对外芯片采购不稳定与依赖，该部门已从先前的供应链部门，改隶直属于IC设计业务，由IC设计总监Johny Srouji负责指挥调度。
