集成电路进口额第一次超过3000亿美元，尤其是经历了中兴事件全民普“芯”之后，庞大的数字让人愈加警醒——集成电路的进口额不仅超过了原油这一战略物资，而且超过了农产品+铁矿+铜+铜矿+医药品的总和。透过数据看本质，芯谋研究尝试对3211亿美元深入剖析，用数据解读国内的集成电路产业。深入分析，辨证看待，对国内集成电路产业链的话题抛砖引玉。
根据WSTS(世界半导体贸易统计)发布的最新数据，2018年全球半导体市场规模为4780亿美元，其中集成电路4016亿美元，亚太区（日本除外）半导体2886亿美元（WSTS将半导体分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路四大类）。
半导体行业标准和海关总署的统计口径不尽一致。芯谋研究分析，按照国际和产业分类标准，中国的纯集成电路进口额为1924亿美元，纯半导体进口额为2500亿美元。
1、进口金额的攀升主要源于全球市场增长、提前备货和国内电子产业的快速发展。
第一， 2018年全球的半导体市场规模比2017年增加了657亿美元，增长了15.9%，中国是全球最大的半导体消费市场和制造基地，随之水涨船高；第二，受到国际局势尤其是中美贸易战影响，部分国内企业提高了产品备货，尤其是一些标准芯片的备货；第三，中国电子产业的快速发展，对集成电路产品的需求持续增长，中国的华为、联想等终端企业已经成为全球举足轻重的采购商。
2、新的启示：集成电路的基础性地位还未被充分重视。
集成电路一直作为国家战略性、先导性产业，也是国内高端产业代表，受到从“市长”到“市场“的重视，而集成电路是高科技产品，发展集成电路项目时也奉行高（科技）、大（投入）、上（规模）原则，不吝投入，对其战略性和先导性已经充分的重视。
但是从进口总金额来看，集成电路不仅是“少而精”的高科技，还是“多而广”的基础产品——进口额超过了原油，也超过了农产品+铁矿+铜+铜矿+医药品的进口总和。
由此可见，集成电路不光是“高高在上”的高科技行业，也是关系到国计民生的基础性行业，或许这正也是集成电路的艰难之处。像能源、交通、运输、原材料等基础产业是支撑社会经济运行的基础，它决定和反映着国民经济活动的发展方向与运行速度，是产业和经济之根本。如果基础产业供给能力不足，会导致整个国民经济增长受到损失。
与“先导性”和“战略性”的高定位不同，集成电路作为基础产业还远未被充分重视。由基础性产业的属性制定相应的政策措施，加大对基础性产业的支持力度，多方面寻求支持途径，这一点需要引起业内高度重视，也需要产业部门进行深入研究。
3、与高端芯片相比，国内同样很需要基础性芯片。
结合进口数量4175.7亿个来看，进口集成电路的平均售价（ASP）仅为0.7美元/个，更证明了我们进口的不光是印象中的“高端”芯片，在“量大面广”的基础芯片和器件方面，国内的需求量更大。
市场的需求决定政府的导向。这意味着，国内在半导体领域的政策支持、政府立项，国内产业基金和企业的投资选择，以及产品市场的覆盖，都不能再一味地唯“尖端”、唯“最先进”、唯“高大上”了。基石不稳，伟厦难存。
对于公布的集成电路进口数据，有人振奋于中国集成电路市场庞大，产业发展前景广阔，也有人质疑在国内花大力气发展的几年，进口数额反而越来越大，进而对国内发展集成电路畏难止步。我们认为，狂妄自大和妄自菲薄都于产业无益，通过数据，充分认清国内集成电路的机会和挑战，充分认清自我才是对产业真正的帮助。
1、集成电路进口数据的攀升，反映出中国电子信息制造产业仍然在快速发展。
据工信部运行监测协调局公开数据显示，2018年1~11月份，国内规模以上电子信息制造业增加值同比增加13.4%，其中包括通信设备制造、电子元件、电子器件制造业的增加值都超过了14%。这表明，中国的电子制造企业和外资企业在国内的生产基地，受到国内市场繁荣、经营环境改善等有利因素影响，仍然在快速发展。
2、集成电路出口增长高于进口，国内发展集成电路产业的成绩初显。
从集成电路出口数据来看，2018年的出口金额、数量和单价均有所提升。2018年集成电路出口846亿美元，比2017年提高了26.6%，高出进口增幅6个百分点。集成电路出口平均单价也从2017年的0.33美元提高到0.39美元。同时，2018年跟集成电路相关的手持无线电话机及其零件、自动数据处理及其部件的出口金额分别增加了136亿美元和137亿美元，增长了8.4%和8.7%，而自动数据处理及其部件的进口数量减少了7%，这表明我们的自主生产和进口替代能力有所提升。从以上的数据来看，近几年来国内大力发展集成电路产业的成绩不可抹杀。
3、成绩不可抹杀，但问题的认知需更加深入。
中兴事件的“卡脖子”之痛和年年攀升的高额进口，一直是集成电路作为国家战略性产业的事实例证。近几年，虽然国家加大对集成电路的重视和投入，但单从进口总金额和数量上看，对外依存度高的局面还没有得到改善，一方面让我们深刻认识到集成电路产业高度全球化的分工，某区域、某领域的大力投入形成的供给能力，还难以在短期内改变供需的格局。另一方面，从战略上看，“核心技术买不来”，我们还要加大研发投入，但集成电路又是全球化的产业，不管我们是否主动开放，事实上在国内市场上参与的也是全球化竞争。
更具有现实意义的是，进口数字的增长表明进口替代的空间很大，进口产品的结构也为国内企业提供了指引。芯谋研究预估2018年进口纯集成电路进口额1924亿美元，并分别进行估值拆分如下。
我们选取存储器、模拟/功率芯片来具体分析。存储器占比超过1/3，其次是模拟/功率芯片，占15%，约292亿美元，与2017年相比，均有大幅增长，这为国产替代带来了巨大的市场空间。但是我们更应该清楚地认识到，国内在这两个领域的薄弱。存储器用途广、用量大，且被几家大厂垄断，近两年价格一直高涨，国内在这一领域的突破才刚刚开始。国内模拟/功率芯片还处于相对低端的水平，产品低端、企业产值低、企业集中度低，在国内功率半导体市场排名前十五的公司，没有任何一家是国内的，同时国内公司占比没有任何一家超过2%。
我们进一步对中国企业在全球集成电路产业链的细分领域占比进行分析，更加暴露出我们半导体产业链的不足。
认清自己是最困难的，但当下认清并承认自己的差距也是十分必要的。在上图中我们已经看到我们在诸多领域的空缺和窘迫，但真正产业之难之急却远超数字所体现出来的。因为就算是1%，也可能只是“研发”上取得突破，并不意味着产品上的商业化；也可能只是在低端取得突破，并不意味着在中高端可以利用。因为产业的动态发展，就算是在过去的局部市场有一定占有率，也未必就代表在未来依然有如此成绩。
翻看过去几年集成电路的进口数据，从2014年到现在，我国每年集成电路年进口额都超过2000亿美元，2017年达到2601亿美元，2018年突破了3000亿美元。我们惊呼数字的攀升，但更应该看到数字背后带给我们的警示。
1、从进口数据来看，2018年的集成电路进口金额可能是历史高点， 2019年的进口额很大概率会下降。
主要有以下几个方面的原因：
第一，2019年全球经济增长面临着诸多的困难和不确定因素，通信电子和消费电子的增长会受到影响，进而减少相应芯片产品的需求。尤其是当下缺乏新的杀手级产品，而智能手机增速放缓，5G和物联网还未转化为产品的巨大需求；
第二，受到中美贸易战影响，国际终端厂商下单犹豫，市场观望情绪浓厚。部分国际厂商要求其供应链由大陆转移至海外，以规避风险，包含部分大陆公司也开始在海外投资生产线。这个趋势在2018年下半年开始出现，在2019年或会加大。
第三，受到中美贸易战影响，部分国际厂家以及中国台湾厂商开始将封装等终端环节转出大陆。
第四，中兴事件后，国内终端厂家对国产芯片的重视终于发生质变，国产芯片得到快速发展。
因此，我们预估2018年3000亿美元的进口金额将会是历史高点，接下来国内要着力于不断提升自身的供给能力，同时制定科学、公开、透明的统计方法，对全球供应链进行细致研究，精确统计出中国实际上进口及进口产品结构、来源、渠道、进口方式，从海关入手、穿透到底、分项汇总，这个数字可以结合国际企业报表同步进行，相互印证。
2、我国集成电路还停留在标准化制式和追赶的阶段，CPU、存储器等严重依赖产业生态的领域还十分薄弱。
近几年，随着国内电子产品市场的蓬勃发展，带动了集成电路设计业的飞速发展，以华为海思、紫光、豪威科技为代表的设计企业跨入了设计企业的“十亿俱乐部“，以中芯国际、华虹为代表的制造企业在全球市场上跻身前十大代工厂，以长电科技、天水华天、通富微电等为代表的中国企业在全球封装市占率达到25%。
但是我们也应该清醒地认识到，我们的产品无法满足市场需求，我们生态系统极其不足。在存储器、CPU及MPU等高端芯片领域，在28纳米及以下的先进工艺，在制造材料、设计核心IP、EDA辅助设计方面，全球市占率不足1%，可以说是微乎其微，在前道高端设备上几乎空白。技术上的总体路线仍然是跟随，在有标准工艺，标准EDA工具进行设计制造的专用芯片方面更容易出现创新成果，能够自己根据工艺，自行定义设计流程、并采用COT设计方法进行产品开发的企业仍然是屈指可数，而模拟芯片、存储器、CPU等高端芯片领域更是凤毛麟角。
各类芯片产品创新的难点
| CPU | 存储器 | 模拟芯片 | 专用芯片 | |
| 主要的难点 | IP、制造和生态 | 制造 | 设计和工艺 | IP |
| 是否能突破 | 难 | 难 | 中 | 易 |
来源：芯谋研究
CPU的难点在于架构、IP、生态系统和制造，每个部分的集中度都非常高，而中国固然有CPU的突破，也没有像 Windows 和 Android 系统的支持，加上处理器的制造是半导体制造中最先进的，CPU生态在国内形成的难度巨大。存储芯片的难点在于制造工艺和目前的竞争格局已经形成，中国尚无法与国际主要玩家同台竞争，对于 CPU 和存储器，进入门槛很高，后发者劣势明显。而模拟芯片的难点在于设计和工艺的紧密结合，研发周期长，成本高，企业和技术人员的经验积累非常重要，主要厂商ADI、TI都有几十年的历史。
在前述三大领域困难重重的时候，我们退而求其次，将主攻方向转向专用、特定的市场。由于特定市场的销量有限及应用场景的特殊性，对产品正面推动作用有限。这种现象又将影响我国本来就为数不多的高端通用芯片企业的发展。To be，or not to be？
3、中国应该如何在全球半导体产业链中建立地位？
半导体是一个涵盖几十门学科、几百种技术、几千类产品、几万家公司的综合性、生态型、动态性的产业，全球没有任何一个国家拥有独立自主、完整可控的产业链。对中国来说，独特的国情和体制或许会需要我们去尝试建立一个完整的产业链，但这应该是一个长期目标，一个战略目标，至少需要30年，50年，甚至更长时间。
当下及未来的十几年，尤其是在这个寒冬，我们如何该如何建立自身在全球产业链中的地位，迎来暖春呢？
首先，市场是我们的第一优势资源，也是最简单易行的评判标准，充分发掘和服务好内需市场，拓展国际市场。随着物联网、人工智能、云计算等不断有产品落地，服务于智慧城市、智慧交通、智慧社区、智慧医疗等民生领域，鼓励各地、各行业积极地去尝试和运用，扩大和纵深内需市场，同时在成熟产品和技术上也要“搭船出海”，充分发掘“一带一路”沿线的市场，扩大和拓宽国际市场。国内的芯片企业要把握好这一机遇，发挥各自的优势服务好客户。
其次，集成电路产业作为基础性产业，在关键环节、高门槛领域进行集中投入、超前谋划、集合力量，抓住“牛鼻子”，培育有国际竞争力的优势企业，带动产业链上下游的聚集和国产化。
第三，集成电路是全球化的产业，产业生态也是全球化的，任何一个国家都无法闭门造车、独自发展，国内企业要积极地融入到主流的国际产业生态，最有效的方法是站在巨人的肩膀上向前发展，兼容生态，拥抱国际主流的产业生态系统，中国集成电路需要不必处处争强，时时领先，在全球产业链分工中做成“你中有我、我中有你”，互相合作也互相制衡。
集成电路进口的数据固然让人心惊，但也是催促我们产业人奋进的动力，我们目前的差距是显而易见的，我们也有着太多需要改进、完善的地方，我们更需要认清自己，找准差距，脚踏实地，发奋图强。
